Byly nalezeny 40 produkty odpovídající vašemu vyhledávání dltech v 2 obchodech:

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 1,75 mm 15 W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH Thermal Pad slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Má tepelnou vodivost 15 W/mK, která zajišťuje rychlý odvod tepla z elektronických součástek. Jelikož neobsahuje žádné metalické částice, je elektricky nevodivá a její použití je proto bezpečné. Podložka má hustotu 3,38 g/cm³. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH Thermal Pad 90 × 50 × 1,75 mm 15 W/mK Tepelná vodivost 15 W/mKRozměry 90 × 50 × 1,75 mmBez metalických částicElektricky nevodiváHustota 3,38 g/cm³

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,75 mm 15 W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky vysoké tepelné vodivosti 15 W/mK výrazně zlepšuje účinnost chlazení, což může přispět ke stabilnějšímu výkonu a tiššímu chodu počítače. Podložka neobsahuje žádné kovové částice a je elektricky nevodivá, takže její použití je bezpečné i v blízkosti citlivých komponent. Snadno se přizpůsobí povrchu a vyplní mezery mezi součástkami. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 2,75 mm Určena pro efektivní přenos tepla mezi součástkou a chladičemTepelná vodivost dosahuje 15 W/mKSložení je elektricky nevodivé a neobsahuje kovové částiceHustota materiálu činí 3,38 g/cm³Rozměry 90 × 50 × 2,75 mm (dך×v) Vysoká účinnost a bezpečné použití Teplovodivá podložka DLTECH zlepšuje přenos tepla mezi horkou součástkou a jejím chladičem. Udržováním nižších provozních teplot přispívá ke stabilnějšímu výkonu počítače a může vést i k tiššímu chodu...

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 1,25 mm 15 W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH Thermal Pad slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK zajišťuje rychlý odvod tepla z procesorů, grafických karet nebo paměťových modulů. Podložka neobsahuje žádné metalické částice a je elektricky nevodivá, což eliminuje riziko zkratu na citlivých komponentech. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH Thermal Pad Určena pro odvod tepla z procesorů, grafických karet a paměťových modulůTepelná vodivost činí 15 W/mKJe elektricky nevodivá a neobsahuje metalické částiceHustota podložky je 3,38 g/cm³Rozměry 90 × 50 × 1,25 mm (dך×v)

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,0 mm 15W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a jejich chladičem. S tepelnou vodivostí 15 W/mK pomáhá udržovat optimální provozní teplotu komponent. Podložka je navržena pro specifické použití, kde je potřeba vyplnit mezeru mezi zdrojem tepla a chladičem. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 2 mm 15 W/mK Určena pro přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičemTepelná vodivost má hodnotu 15 W/mKRozměry 90 × 50 × 2 mm

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,5 mm 15W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH Thermal Pad slouží k přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje efektivní odvod tepla a pomáhá tak udržovat optimální provozní teplotu komponent. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 2,5 mm 15 W/mK Tepelná vodivost 15 W/mKRozměry 90 × 50 × 2,5 mm

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 3,0 mm 15W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH slouží k přenosu tepla mezi součástkou a chladičem. Nabízí tepelnou vodivost 15 W/mK, která podporuje efektivní odvod tepla. Rozměry 90 × 50 × 3 mm umožňují její použití pro vyplnění mezery mezi čipem a chladicí plochou. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 3 mm 15 W/mK Určena pro odvod teplaTepelná vodivost dosahuje 15 W/mKRozměry 90 × 50 × 3 mm (dך×v)

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 2,25 mm 15 W/mK: Teplovodivá podložka DLTECH slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a jejich chladiči. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK vyplňuje mikroskopické nerovnosti na povrchu čipu a chladiče, čímž zlepšuje chlazení. To přispívá k tiššímu chodu počítače a může prodloužit životnost komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. Podložka je elektricky nevodivá, což zvyšuje bezpečnost při instalaci a používání. Klíčové vlastnosti teplovodivé podložky DLTECH 90 × 50 × 2,25 mm 15 W/mK Určena pro efektivní odvod tepla z komponent, jako jsou CPU nebo GPUTepelná vodivost dosahuje hodnoty 15 W/mKElektricky nevodivá a bez kovových částic pro bezpečný provozHustota materiálu je 3,38 g/cm³Rozměry 90 × 50 × 2,25 mm (dך×v) Vysoký výkon a bezpečnost Podložka zajišťuje spolehlivé spojení mezi hřející komponentou a chladičem. Tepelná vodivost 15 W/mK umožňuje rychlý odvod tepla a pomáhá tak udržovat optimální provozní teplotu. Složení neobsahuje žádné...

Podložka pod chladič DLTech Thermal Pad 90 × 50 × 1,5 mm 15W/mK:Potřebujete docílit lepšího chlazení vašeho počítače? Pak pro vás máme řešení, který je podložka pod chladič DLTECH. Tato podložka vám bude sloužit k přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, díky čemuž jsou komponenty lépe chlazené a zvýší se tím jejich životnost. K dalším výhodám patří to, že nemusíte používat tolik aktivních prvků pro chlazení, což snižuje hlučnost počítače.

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Putty 15 W/mk 10 g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Putty slouží k efektivnímu odvodu tepla z elektronických součástek, jako jsou grafické karty nebo paměťové moduly VRAM. Díky své konzistenci tmelu dokáže kompenzovat výškové rozdíly mezi chladičem a komponentou v rozmezí 0,2 až 3 mm. Pasta má tepelnou vodivost 15 W/mK a hustotu 3,2 g/cm³. Jelikož neobsahuje žádné metalické částice, je elektricky nevodivá a její použití je bezpečné. Aplikaci usnadňují přiložené špachtle. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Putty 15 W/mK, 10 g Určena pro odvod tepla z GPU, VRAM a dalších elektronických součástekTepelná vodivost 15 W/mKElektricky nevodivá díky složení bez metalických částicKonzistence tmelu kompenzuje nerovnosti povrchu od 0,2 do 3 mmHustota pasty je 3,2 g/cm³Hmotnost 10 gBalení obsahuje pastu a aplikační špachtle Vlastnosti teplovodivého tmelu DLTECH Thermal Putty se od klasických past liší hustší konzistencí tmelu. Ta umožňuje vyplnit i mezery a nerovnosti...

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Putty 15 W/mk 20 g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Putty slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi komponenty a chladiči. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje odvod tepla. Dokáže kompenzovat výškové rozdíly mezi povrchy v rozmezí 0,2–3 mm. Pasta je elektricky nevodivá, což zvyšuje bezpečnost při aplikaci. Balení obsahuje 20 g pasty. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Putty 15 W/mK 20 g Určena pro přenos tepla mezi komponenty a chladičiTepelná vodivost dosahuje 15 W/mKHustota pasty je 3,2 g/cm³Elektricky nevodivá a bez metalických částic pro aplikaciKompenzuje výškové rozdíly 0,2–3 mmHmotnost 20 gBalení obsahuje pastu a škrabku Vlastnosti pasty DLTECH Thermal Putty Složení pasty DLTECH Thermal Putty je navrženo pro kompenzaci výškových rozdílů mezi povrchy. Dokáže vyplnit mezery o velikosti 0,2 až 3 mm. Tím zajišťuje kontaktní plochu a přenos tepla. Neobsahuje žádné metalické částice, takže nehrozí riziko zkratu v případě nechtěného kontaktu s okolními...

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 8g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound slouží k efektivnímu odvodu tepla z komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje optimální přenos tepla mezi čipem a chladičem. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas, což usnadňuje její aplikaci. Výrobce udává účinnost po dobu až 5 let, díky čemuž si pasta udrží své vlastnosti dlouhodobě. Balení obsahuje 8 g pasty. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro efektivní odvod tepla z procesorů a grafických karetTepelná vodivost pasty je 15 W/mKHustota má hodnotu 3,7 g/cm³Viskozita je 140 PasVýrobce udává účinnost po dobu 5 letHmotnost balení 8 g

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 5g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound je navržena pro efektivní odvod tepla z komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje optimální přenos tepla mezi čipem a chladičem. Hustota 3,7 g/cm³ a viskozita 140 Pas usnadňují aplikaci a zaručují stabilní vrstvu bez vzduchových mezer. Pasta si zachovává svou účinnost po dobu až 5 let, což přispívá k dlouhodobé stabilitě a výkonu počítačové sestavy. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro efektivní odvod tepla z procesorů a grafických karetTepelná vodivost dosahuje 15 W/mKHustota pasty je 3,7 g/cm³Viskozita činí 140 PasZachovává si účinnost po dobu 5 let

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 20g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound zlepšuje přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK efektivně odvádí teplo z procesorů nebo grafických karet. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas, což zajišťuje optimální vyplnění nerovností a stabilní kontakt mezi povrchy. Své vlastnosti si zachovává po dobu až 5 let. Balení obsahuje 20 g pasty, což vystačí na několik aplikací. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro zlepšení přenosu tepla mezi součástkami a chladičemTepelná vodivost dosahuje 15 W/mKHustota pasty je 3,7 g/cm³Viskozita činí 140 PasZachovává si účinnost po dobu 5 letBalení obsahuje 20 g pasty

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 10g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound je určena pro přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Má tepelnou vodivost 15 W/mK pro odvod tepla z procesoru nebo grafické karty. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas. Výrobce udává zachování účinnosti po dobu až 5 let. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro přenos tepla mezi čipem a chladičemTepelná vodivost 15 W/mKHustota 3,7 g/cm³Viskozita 140 PasÚčinnost si zachovává po dobu 5 letBalení obsahuje 10 g pasty

Podložka pod chladič DLTECH Měděná podložka RTX A4000: Měděná podložka DLTECH RTX A4000 je určena pro odvod tepla z elektronických komponent. Podložka je vyrobena z mědi a má tepelnou vodivost 385 W/mK. Klíčové vlastnosti měděné podložky pod chladič DLTECH RTX A4000 Určena pro RTX A4000Vyrobena z mědiTepelná vodivost 385 W/mKRozměry 77,5 × 63 × 0,5 mm (dך×v)

Podložka pod chladič DLTECH Měděná podložka RTX A2000: Měděná podložka DLTECH je navržena pro zlepšení chlazení VRAM modulů grafické karty RTX A2000. Díky přesnému tvarování dokonale sedí na paměťových čipech a nahrazuje původní teplovodivé podložky. Hlavní výhodou je vysoká tepelná vodivost 385 W/mK, která efektivněji odvádí teplo z VRAM. Instalace podložky přispívá ke snížení provozních teplot pamětí, což může vést ke stabilnějšímu výkonu a delší životnosti komponent. Klíčové vlastnosti měděné podložky DLTECH RTX A2000 Určena pro chlazení VRAM modulů grafické karty RTX A2000Vyrobena z mědi pro maximální odvod teplaMá tepelnou vodivost 385 W/mKPřispívá ke snížení provozních teplot paměťových modulůRozměry 78,5 × 51,5 × 1 mm (dך×v)

Stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 20:Magnetická stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 20 propojuje barvy duhy, vesmírné motivy a základní geometrické tvary. Z 20 odolných dílků z kvalitního plastu s magnety si děti mohou snadno stavět rakety, budovy nebo vlastní originální konstrukce. Stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 20 podporuje kreativitu, představivost a hravou formou seznamuje s principy geometrie i fyziky. Klíčové vlastnosti stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 20Rozvíjí kreativitu, logické myšlení a jemnou motorikuV sadě naleznete 10 klasických dílků a 10 zmenšených dílkůJednoduché a bezpečné spojování dílků pomocí magnetůDílky jsou vyrobeny z potravinářského, netoxického plastu, který neobsahuje BPA, ftaláty ani latexUmožňuje tvořit barevné modely od jednoduchých tvarů po složitější stavbyStavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 20 je ideální jako edukační hračka i zábavná aktivita pro dětiObsah sady:4 ks pravý trojúhelník microMAGS 8 Ks čtverec microMAGS 4 ks rovnoramenný trojúhelník 4 ks...

Stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Deluxe 70:Magnetická stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Deluxe 70 propojuje barevné magnetické dílky s motivy středověkých staveb a základních tvarů. Ze 70 odolných dílků z kvalitního plastu s magnety si děti mohou snadno stavět hrady, stavby nebo vlastní originální konstrukce. Stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Deluxe 70 podporuje kreativitu, představivost a hravou formou seznamuje s principy geometrie i fyziky. Klíčové vlastnosti stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Deluxe 70Rozvíjí kreativitu, logické myšlení a jemnou motorikuV sadě naleznete 2 dílky standardní velikosti a 68 zmenšených dílkůJednoduché a bezpečné spojování dílků pomocí magnetůDílky jsou vyrobeny z potravinářského, netoxického plastu, který neobsahuje BPA, ftaláty ani latexUmožňuje tvořit barevné modely od jednoduchých tvarů po složitější stavby hradůStavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Deluxe 70 je ideální jako edukační hračka i zábavná aktivita pro dětiObsah sady:2 ks velký obdélník 6 ks...

Stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS Cestovní sada 26:Magnetická stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS cestovní sada 26 přináší zábavu a tvořivost nejen doma, ale zabaví děti i na cestách. Z 26 barevných dílků z odolného plastu s magnety si snadno postaví malé hrady, stavby i různé geometrické tvary. Stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS 26 kombinuje praktickou velikost na cesty s rozsáhlými možnostmi kreativní hry. Klíčové vlastnosti stavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS cestovní sada 26Rozvíjí kreativitu, logické myšlení a jemnou motorikuV sadě naleznete 26  zmenšených dílkůJednoduché a bezpečné spojování dílků pomocí magnetůDílky jsou vyrobeny z potravinářského, netoxického plastu, který neobsahuje BPA, ftaláty ani latexUmožňuje tvořit barevné modely od jednoduchých tvarů po menší stavby hradůKovový plechový obal poskytuje pohodlné skladování a je praktický na cestyStavebnice Valtech Magna-Tiles microMAGS cestovní sada 26 je ideální jako edukační hračka i zábavná aktivita pro dětiSada obsahuje 26 magnetických...

Stavebnice Valtech Magnetická stavebnice Combo 46 dílků:Magnetická stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 62 propojuje barevné magnetické dílky s motivy středověkých staveb a základních tvarů. Z 62 odolných dílků z kvalitního plastu s magnety si děti mohou snadno stavět hrady, stavby nebo vlastní originální konstrukce. Stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 62 podporuje kreativitu, představivost a hravou formou seznamuje s principy geometrie i fyziky.Klíčové vlastnosti stavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 62Rozvíjí kreativitu, logické myšlení a jemnou motorikuV sadě naleznete 16 klasických dílků a 46 zmenšených dílkůJednoduché a bezpečné spojování dílků pomocí magnetůDílky jsou vyrobeny z potravinářského, netoxického plastu, který neobsahuje BPA, ftaláty ani latexUmožňuje tvořit barevné modely od jednoduchých tvarů po složitější stavby hradůStavebnice Valtech Magna-Tiles Combo 62 je ideální jako edukační hračka i zábavná aktivita pro dětiObsah sady:2 ks rovnoramenný trojúhelník microMAGS 4 ks rovnostranný trojúhelník microMAGS 8 ks pravý trojúhelník...