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Mit diesem bedruckten Gehrock ist Ihnen der modische Hauptpreis gewiss! Aus softem Veloursleder-Imitat; mit Rundhals-Ausschnitt, Knopfleiste und praktischer Innentasche. Die Wiener Nähte bringen ihn perfekt auf Figur. Mit recyceltem Polyester. 90% Polyester, 10% Elasthan. Maschinenwäsche., Material: Materialzusammensetzung: 90% Polyester, 10% Elasthan, Pflegehinweise: Maschinenwäsche, Farbe: Farbbezeichnung: hellgrau-champagner-bedruckt, Passform/Schnitt: Ärmellänge: Langarm, Details: Taschen: Eingrifftaschen, Verschluss: Knopfverschluss

TRIMEC, wir freuen uns auf Ihren Besuch. Bei Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.✨ Dieser BPA-freie Handentsafter aus lebensmittelechtem ABS ist sicher und gesund und hilft Ihnen, gesünder zu leben. Entsaften Sie Orangen, Zitronen, Mandarinen und Grapefruits und versorgen Sie Ihre Familie täglich mit ausreichend Vitaminen. Dank des 12-zackigen Deckels sitzt die Frucht sicher und fest am Schraubverschluss, während Sie drücken und drehen. So gewinnen Sie in der Hälfte der Zeit den gesamten Saft aus Orangen und anderen Zitrusfrüchten. Das hochwertige Sieb filtert Kerne und Fruchtfleisch zuverlässig heraus. Mit diesem Zitrusentsafter erhalten Sie garantiert köstlichen Orangensaft. Saftbehälter mit Ausgießer – mit einem Fassungsvermögen von ca. 473 ml (entspricht ca. 2 Tassen) fasst dieser handliche Zitrusentsafter etwa 4 bis 5 Orangen. Dank des Ausgießers, des großen Fassungsvermögens und des robusten Behälters ist dieser Zitrusentsafter ein unverzichtbarer Helfer im Alltag. Er

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Merkmal:1. Anwendbare Modelle: Ausgezeichnete Hauptplatine Stecker flex Kabel Ersatz speziell für Samsung Galaxy S21 5G SM-G991U. 2. Material: Mit hochwertigen FPC-Material, ist es stark und haltbar, und kann für eine lange Zeit verwendet werden. 3. Hauptfunktion: Das Flexkabel wird verwendet, um das e, gebrochene oder tote Hauptplatinenanschluss-Flexkabel zu ersetzen, um die normale Nutzung des LCD-Displaybildschirms schnell wiederherzustellen. 4. Perfekte Kompatibilität: Mit perfekter Anwendbarkeit ist es mit dem originalen LCD-Bildschirm kompatibel. 5. Direktes Ersetzen: Präzise Schneiden und Schnittstelle sorgen für perfekte Passform, kann es direkt ersetzen die alten oder beschädigten LCD-Display Flex-Kabel. Spezifikation:Artikel Typ: Hauptplatine Flexkabel Material: FPC Produktfarbe: Wie auf den Bildern zu sehen Produktgewicht: Ca. 2g / 0.1oz Anwendbare Modelle: Für Samsung Galaxy S21 5G SM-G991U Paketliste:1 x Flexkabel

Mit diesem bedruckten Gehrock ist Ihnen der modische Hauptpreis gewiss! Aus softem Veloursleder-Imitat; mit Rundhals-Ausschnitt, Knopfleiste und praktischer Innentasche. Die Wiener Nähte bringen ihn perfekt auf Figur. Mit recyceltem Polyester. 90% Polyester, 10% Elasthan. Maschinenwäsche., Material: Materialzusammensetzung: 90% Polyester, 10% Elasthan, Pflegehinweise: Maschinenwäsche, Farbe: Farbbezeichnung: hellgrau-champagner-bedruckt, Passform/Schnitt: Ärmellänge: Langarm, Details: Taschen: Eingrifftaschen, Verschluss: Knopfverschluss

Lieferumfang Beschreibung Produktbeschreibung EAN/GTIN: 4005176188541 Zusätzliche Informationen Technische Daten Modell04952

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Typ:HauptplatineMarkenkompatibilität:HPMenge pro Packung:1 Stück(e) Hauptmerkmale Merkmale Typ Hauptplatine Markenkompatibilität HP Anzahl 1 HP M21702-601. Typ: Hauptplatine, Markenkompatibilität: HP

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HP L85893-001. Typ: Hauptplatine, Markenkompatibilität: HP

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ARTIKELBESCHREIBUNG:Produktart:Hauptplatine Mainboard Flex.Modellkompatibilit?t:Für Nokia 7.1.Markenkompatibilit?t:Für Nokia.Farbe:nicht zutreffend.Herstellernummer:Für-Nokia-7.1-Hauptplatine-Mainboard-Flex.Marke:mitcomm.

Optimiertes VRM Design Dauerhafte Kondensatoren mit 1000uF Kapazität Die dauerhaften Kondensatoren mit 1000uF Kapazität bieten mehrere Vorteile: Höhere Kapazität: Größere Ladungsspeicherung für bessere Unterstützung bei hohen Lasten. Geringere Restwelligkeit: Geringere Schwankungen in der Leistungsabgabe, was die Qualität verbessert. Stabilerer Ausgangsstrom: Stabile Stromversorgung, die Spannungseinflüsse minimiert. Bessere Leistung und Systemstabilität: Erhöhte Zuverlässigkeit und gleichbleibende Leistung. 14+2+1 Power Phase Design Mit robusten Komponenten und einer völlig reibungslosen Stromzufuhr zur CPU. Außerdem bietet es unübertroffene Übertaktungsmöglichkeiten und verbesserte Leistung bei niedrigster Temperatur auch für fortgeschrittene Gamer. Dr.MOS Dr.MOS ist die integrierte Endstufenlösung, die für synchrone Abwärtsspannungsanwendungen optimiert ist! Im Vergleich zu herkömmlichen diskreten MOSFETs liefert sie intelligent einen höheren Strom für jede Phase und sorgt so für ein verbessertes thermisches Ergebnis und eine überlegene Leistung. Hi-Density Power Connector CPU-Übertaktung erfordert einen höheren Strom, ASRock Hi-Density Power Connectors ist in der Lage, einem höheren Strom standzuhalten als herkömmliche CPU 8-Pin und ATX 24-Pin Stecker, was zu einem stabileren System führt und das Risiko eines Brandes bei starker Übertaktung verringert. 8-Layer-PCB-Design DDR5 XMP & EXPO Support Abgeleitet von dem "built for stable and reliable" Designkonzept, geht ASRock bei keinem Detail Kompromisse ein. Dieses Motherboard ist aus hochwertigen Materialien gefertigt. Enthusiasten können die DDR5-Speicherübertaktungsleistung durch die Aktivierung der vorgetesteten Profile genießen. Stellen Sie sicher, dass die Speichermodule Intel® XMP/AMD EXPO™-fähig sind, und das Übertakten kann so erschwinglich, befriedigend und absolut schweißtreibend gemacht werden. * Das Übertakten von Speicher birgt gewisse Risiken und kann die Stabilität Ihres Systems beeinträchtigen. Bitte beachten Sie, dass Sie die Übertaktung auf eigenes Risiko und eigene Kosten durchführen sollten. Die Unterstützung von EXPO/XMP-Profilen kann je nach Systemkonfiguration, Speichermodulen und Motherboard-Modellen variieren. Die vollständige Unterstützungsliste finden Sie in der Speicher-QVL. Hochgeschwindigkeits-M.2-Lösung PCIe Gen5 Blazing M.2 Die Blazing M.2 unterstützt den neuesten PCI Express 5.0 Standard, um die doppelte Bandbreite im Vergleich zur vorherigen Generation zu erreichen. Mit einer atemberaubenden Übertragungsgeschwindigkeit von 128GB/s ist es bereit, das volle Potential zukünftiger ultraschneller SSDs zu entfesseln. DIY Friendly Design Neben dem M.2 SSD werkzeugloses Design auf dem Motherboard, setzt ASRock noch einen drauf, indem es den branchenweit ersten M.2-Kühlkörper-Schnellverschlussmechanismus auf dem Motherboard einführt. Das benutzerfreundliche werkzeuglose Design macht die Installation von M.2 SSDs superleicht und einfach. Vergrößerter M.2-Kühlkörper Der extra große M.2-Kühlkörper aus Aluminiumlegierung verbessert effektiv die Wärmeableitung, um diese Hochgeschwindigkeits-M.2 SSDs so kühl wie möglich zu halten, ist es in der Lage, eine bessere Stabilität zu geben, während die Top-Performance beibehalten wird. Müde von herunterfallenden Schrauben oder fehlenden Schrauben im Gehäuse? Der erweiterte M.2 kühlkörper mit Anti-Drop-Schrauben-Design, das den Installationsprozess erleichtert. Intelligentes Kühlungsdesign Aluminium-Kühlkörper Das erste, was ins Auge fällt, ist das optimierte Aluminium-Kühlkörperdesign. Kühlkörper sind entscheidend für eine effiziente Wärmeableitung, vor allem bei hoher Arbeitsbelastung wie Spielen oder Produktivitätsaufgaben. Erweiterter USB4 Typ-C USB4-Technologie bringt Geschwindigkeit und Vielseitigkeit auf den fortschrittlichsten USB Typ-C und bietet eine schnelle und einfache Verbindung für Arbeit oder Zuhause. Sie ermöglicht eine blitzschnelle Datenübertragungsrate von 40 Gbit/s. Dragon 2.5 Gb/s LAN Die intelligente 2.5Gb/s LAN-Plattform ist für maximale Netzwerkleistung ausgelegt und erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen von Heimnetzwerken, Content-Erstellern, Online-Gamern und hochwertigen Streaming-Medien. Mit einer bis zu 2,5-fachen Bandbreite im Vergleich zum Standard-Gigabit-Ethernet genießen Sie ein schnelleres und kompromissloses Konnektivitätserlebnis für Spiele, Dateiübertragungen und Backups. Frontplatte USB 3.2 Gen2x2 Type-C Header Der neueste USB 3.2 Gen2x2 Type-C liefert eine Datenübertragungsrate von bis zu 20 Gbit/s, was doppelt so schnell ist wie die vorherige Generation, und bietet eine rasend schnelle Datenübertragungsschnittstelle mit reversiblem USB Type-C Design, das den Stecker in beide Richtungen anpasst. Nahimic Audio Ob Sie Kopfhörer, ein Headset, externe oder interne Lautsprecher, über USB, Wi-Fi, einen analogen Ausgang oder sogar HDMI verwenden, Nahimic Audio b

ARTIKELBESCHREIBUNG:Produktart:Hauptplatine Mainboard Flex.Modellkompatibilit?t:Für Nokia 6.1 Plus / X6.Markenkompatibilit?t:Für Nokia.Farbe:nicht zutreffend.Herstellernummer:Für-Nokia-6.1-Plus-/-X6-Hauptplatine-Mainboard-Flex.Marke:mitcomm.

AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzIntel B760ProzessorsockelLGA1700-SockelMax. Anz. Prozessoren1Kompatible Prozessoren(unterstützt Intel Core / Pentium Gold / Celeron der 12., 13. und 14. Generation)Unterstützter RAMMax. Größe192 GBTechnologieDDR5Bustakt7200 MHz (O.C.)Unterstützte RAM-IntegritätsprüfungNon-ECCRegistriert oder gepuffertUngepuffertBesonderheitenZwei-Kanal-Speicherarchitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0, AMD EXPO TechnologyAudioTypHD Audio (8-Kanal)Audio CodecRealtek ALC897KompatibilitätHigh-Definition-AudioLANNetzwerkcontrollerDragon RTL8125BGNetzwerkschnittstellen2.5 Gigabit EthernetErweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 5.0 x16 1 x PCIe 3.0 x16 (x4-Modus) 1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E Steckplatz) 1 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M) 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz) 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz)SpeicherschnittstellenSATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 3 x M.2Schnittstellen1 x PS/2-Tastatur/-maus 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x USB-C 3.2 Gen 1 3 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) 1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker 1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker 1 x Audio Line-Out - Mini-KlinkensteckerInterne Schnittstellen1 x USB-C 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 4 x USB 2.0 - Stiftleiste 1 x SPI - Stiftleiste 1 x Lautsprecher - Stiftleiste 1 x Audio - Stiftleiste 1 x Thunderbolt - StiftleisteStromanschlüsseHauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-poligBesonderheitenBIOS-TypAMIBIOS-FunktionenUEFI BIOSHardwarefeaturesASRock Instant Flash, ESD Protection, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, ASRock Easy RAID Installer, 6 Layer PCB, Dr.MOS MOSFET, ASRock EZ Mode, ASRock Steel Slots, Water Pump Header, vormontiertes E/A-Schild, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASRock POST Status Checker (PSC), Surface Mount Technology (SMT), Intel Hybrid Technology, ASRock Auto Driver Installer, 7+1+1 Phase Power Design, Intel Adaptive Boost Technology (ABT), Intel Thermal Velocity Boost (TVB), 50 A Leistungsstufe, Intel Volume Management Device (VMD), DDR5-SpeicherschutzschaltungVerschiedenesZubehör im Lieferumfang4 x M.2 Schrauben, Abstandshalter für M.2-SockelEnthaltene Kabel2 x Serial ATA-KabelSoftware inbegriffenASRock A-Tuning, ASRock Polychrome SYNC, ASRock Dragon 2.5G LAN SoftwareKennzeichnungFCC, EuP Ready, ErP Ready, HDCP 2.3Breite24.4 cmTiefe24.4 cm Spezifikationen: Prozessor: - Prozessorhersteller: Intel - Prozessorsockel: LGA 1700 - Unterstützter Prozessor: Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9 - Maximale Anzahl von SMP-Prozessoren: 1 Speicher: - Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM - Anzahl der Speichersteckplätze: 4 - Art der Speichersteckplätze: DIMM - Speicherkanäle: Zweikanal - Kein ECC: Ja - Maximaler interner Speicher: 192 GB Speichercontroller: - Unterstützte Speicherlaufwerktypen: HDD & SSD - Unterstützte Speicherlaufwerksschnittstellen: M.2, SATA III Interne E/A: - USB 2.0, Anschlüsse: 2 - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1 - Anzahl der SATA III-Anschlüsse: 4 - Audioanschluss an der Vorderseite: Ja - ATX-Stromanschluss (24 Pin): Ja - CPU-Lüfteranschluss: Ja - TPM-Anschluss: Ja - Thunderbolt-Header: 1 - Anschluss für RGB-LED-Streifen: Ja E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: - Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 2 - Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 3 - Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-C-Anschlüsse: 1 - Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse Anzahl: 1 - PS/2-Mausanschluss: 1 - Anzahl der HDMI-Anschlüsse: 1 - Anzahl der DisplayPorts: 1 - DisplayPort-Version: 1.4 - Line-Eingang: Ja - Mikrofon, Eingang: Ja Verbindung: - Ethernet: Ja - Ethernet-Schnittstellentyp: 2.5 Gigabit Ethernet - LAN-Controller: Realtek RTL8125-BG Eigenschaften: - Chipsatz: Intel B760 - Soundchip: Realtek ALC897 - Audioausgangskanäle: 7.1 Kanäle - Komponente für: PC - Formfaktor: micro ATX - Chipsatz-Familie: Intel - Unterstütztes Windows-Betriebssystem: Windows 10 x64, Windows 11 x64 Erweiterungssteckplätze: - PCI Express x16 Gen (3.x) Steckplätze: 1 - PCI Express x16 (Gen 5.x) Steckplätze: 1 - Anzahl der M.2-Steckplätze (M): 1 BIOS: - BIOS-Typen: EFI AMI - BIOS, Speichergröße: 128 MB/s Gewicht und Abmessungen: - Breite: 244 mm - Tiefe: 244 mm Prozessor Kompatible Prozessorserien: Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9Prozessorsockel: LGA 1700Prozessorhersteller: IntelMaximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1 Funktionen Audio-Ausgangskanäle: 7.1 KanäleUnterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64, Windows 11 x64Audio-Chip: Realtek ALC897Motherboard-Chipsatz: Intel B760Motherboard-Formfaktor: Micro ATXMotherboard-Chipsatzfamilie: Intel Speicher Unterstützt Speichertypen: DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze: 4Maximaler interner Speicher: 256 GBSpeicherkanäle: Dua

Die Hauptplatine SPP6008A ist mit allen Robomow RS MS TS Modellen von 2014 bis 2017 kompatibel.

Binding : Taschenbuch, Edition : 1., , Label : Softfrutti, Publisher : Softfrutti, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 230, publicationDate : 2016-11-14, authors : Heiner Heil, Werner Olmscheid, ISBN : 3942896230

ASUS 1700 1700 H610M-A R2.0 WIFI PRIME - Mainboard - Intel Sockel 1700 (Core i) - Micro/Mini/Flex-ATX - 96 GB - DDR5 - DIMM - SATA - USB Typ C - USB Typ C - DisplayPort - HDMI - PS/2 - RJ-45 - SATA - VGA - PCI-Express

Typ:HauptplatineMarkenkompatibilität:HPMenge pro Packung:1 Stück(e) Hauptmerkmale Merkmale Typ Hauptplatine Markenkompatibilität HP Anzahl 1 HP M21702-601. Typ: Hauptplatine, Markenkompatibilität: HP

HP L85893-001. Typ: Hauptplatine, Markenkompatibilität: HP