Es wurden 40 Produkte zu dem Suchbegriff chipsdipsauce in 11 Shops gefunden:

Allgemeine Beschreibung Die kleine Schüssel eignet sich hervorragend zum Servieren von Saucen, Dips, kleinen Snacks und mehr. Sie ist aus hochwertigem Glas gefertigt und spülmaschinenfest.

. Klassische Stapelchips mit BBQ-Geschmack . Unverwechselbarer Partysnack in der wiederverschließbaren Dose Merkmale: Sorte: Kartoffel Geschmack: Barbecue Verpackung: Dose weitere Produktinformationen: Inhalt: 165g, Zutaten: Kartoffelpüreepulver, Sonnenblumenöl, WEIZENMEHL, Maismehl, Reismehl, Barbecue-Würzmischung (Zucker, Laktose {MILCH}, Speisesalz, Zwiebelpulver, Geschmacksverstärker {Mononatriumglutamat, Dinatrium-5'-ribonucleotid}, Tomatenpulver, Paprikapulver, Hefeextrakt, Aromen, Raucharomen, Johannisbrotpulver, Säureregulator {Natriumdiacetat}, Säuerungsmittel {Äpfelsäure, Citronensäure}, Knoblauchpulver, Sonnenblumenöl, Maisstärke, Farbstoff {Paprikaextrakt}, Maltodextrin), Maltodextrin, Emulgator (E471), Salz, Farbstoff (Annatto Norbixin). Enthält: WEIZENMEHL, MILCH Kann enthalten: SOjA Lebensmittelunternehmer, in dessen Namen das Produkt vermarktet wird: Kellogg (Deutschland) GmbH, Mary-Somerville-Straße 9, 28359 Bremen

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Gipsdicht für die wasserdichte Versieglung von Objekten aus Gips, Beton, Keramik und Naturstein. Vor der Anwendung müssen die Gegenstände vollständig ausgetrocknet sein. Das Gipsdicht dringt in die kleinsten Fissuren und Poren ein und versiegelt die Oberfläche mit einem wasserfesten Schutzfilm. Die 1-Komponenten-Versiegelung wird in den Gegenständen ca. 1 Minute geschwenkt oder mit einem Pinsel aufgetragen. Die Trocknungszeit beträgt ca. 20 – 24 Stunden. Der Vorgang wird je nach Größe des Gegenstandes zwei- bis dreimal wiederholt. Vor Gebrauch der fertigen Vasen, Schalen oder Blumentöpfe diese mit Wasser und etwas Spülmittel ausspülen. Nun sind diese benutzbar und frei von Schadstoffen.Farb-/Klebereigenschaften:WasserfestAnwendbar auf:Stein, GipsAufzutragen mit:PinselTrocknungszeit:20 - 24 Stunden Gipsdicht ist ideal zum Abdichten von Objekten aus Gips, Beton, Kalkstein und Naturstein. Gefäße einfach etwa 1 min mit Gipsdicht ausschwenken, dabei dringt das Produkt in feine Poren und Risse ein und verschließt diese wasserfest. Gipsdicht kann auch mit einem Pinsel aufgetragen werden.Gegenstand 7-10 Tage durchtrocknen lassen bevor dieser mit stehendem Wasser in Kontakt gebracht wird.WasserfestSehr ergiebigEinfach anzuwenden Das 1996 gegründete Unternehmen CREARTECist führender Hersteller für kreative und trendige Bastelartikel und steht mit seinen Produkten für High-Tec, Sicherheit und optimale Qualität. Dies wird durch eine ständige Anpassung, Modernisierung und Aktualisierung der Produktion sichergestellt. Die Kunden schätzen die Qualität und Ausgefallenheit der Produkte. Die einfache Handhabung der Materialien, Kleber, Folien und Co. wird durch die umfangreichen Zusatzinhalte, Werkzeuge und einer guten Erklärung im Packungsinhalt gesichert. Alle Artikel sind mit einer mehrsprachigen Gebrauchs- und Verarbeitungsanleitung ausgestattet. Die nen Materialien sind hochwertig und damit wird das Basteln zu einem tollen Erlebnis!GipsdichtDamit alle Gips- oder gipshaltige Gebrauchsgegenstände, zum Beispiel Blumenvasen, Untersetzer, Pflanzenschalen und -behältern, Zierbecken, Zimmerspringbrunnen und Vogeltränken konstant mit Wasser befüllt werden können, müssen sie mit Gipsdicht zuerst sorgfältig ausgestrichen und abgedichtet werden. Mit dieser Imprägnierung werden Löcher und Fissuren in der offenporigen, alkalischen Gipsoberfläche wasserdicht versiegelt. Die Isolierung wird zwei bis drei Mal durch das Ausstreichen erzielt. Zum Schluss wird der Gegenstand innen mit Seifenwasser und danach mit normalem Wasser ausgespült und ist nach dem erneuten Durchtrocknen benutzbar.

Das Gipsdicht wird für die wasserdichte Versiegelung von Vasen, Schalen oder Blumentöpfen aus Gips, Beton, Keramik und Naturstein verwendet. Es dringt in die kleinsten Fissuren und Poren der Oberfläche ein und versiegelt diese mit einem Schutzfilm, der resistent gegen Feuchtigkeit und Wasser ist. Vor der 1-Komponenten-Versiegelung müssen die Gegenstände vollständig ausgetrocknet sein. Die zu versiegelnden Objekte werden mit Gipsdicht ca. 1 Minute ausgespült oder ausgepinselt und müssen anschließend ca. 20 – 24 Stunden trocknen. Je nach Größe wird dieser Vorgang zwei- bis dreimal wiederholt. Spülen Sie die fertigen Gegenstände vor Gebrauch mit Wasser und etwas Spülmittel aus. Nun sind Vasen und Co. benutzbar und frei von Schadstoffen. Füllmenge: 250 ml

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Allgemeine Beschreibung Praktische Sauciere mit einem Fassungsvermögen von 200 ml – stilvolle Sauciere mit Henkel zum Servieren einer Vielzahl von Saucen, Dips, Cremes und Toppings bei alltäglichen Mahlzeiten und festlichen Anlässen. Die Glas-Sauciere eignet sich perfekt zum Servieren verschiedener Saucen, wie zum Beispiel Fleisch-, Gemüse-, Fisch- oder Dessertsaucen. Sie eignet sich auch hervorragend zum Servieren von Toppings auf Kuchen oder Waffeln und als Krug für Milch oder Kaffeesahne. Technische daten Material: Glas Länge: 15 cm Breite: 7 cm Höhe: 9 cm Fassungsvermögen: 200 ml Gewicht: 282 g Dominante Farbe: transparent Weitere Informationen Spülmaschinenfest – leicht zu reinigen Komfortabler Griff und Ausguss für einfaches Ausgießen ohne Kleckern Klassisches, minimalistisches Design, das zu jedem Geschirr passt

2FB2 = AT24C512B Das Datenblatt AT24C512B behält seine Gültigkeit.

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B650M-A Die Mainboards der ASUS Prime Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der AMD Ryzen 7000er Prozessoren auszuschöpfen. Mit einem robusten Leistungsdesign, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen bietet das PRIME B650M-A Nutzern und PC-DIY-Buildern eine Reihe von Leistungsoptimierungen über intuitive Software- und Firmware-Funktionen. FLEXIBILITÄT Umfangreiche Steuerungsmöglichkeiten bilden die Grundlage der ASUS Prime Serie. Das Prime B650 Mainboard bietet flexible Tools, mit denen du jeden Aspekt deines Systems optimieren kannst. So kannst du die Leistung perfekt an deine Arbeitsweise anpassen und die Produktivität maximieren. CPU Performance Boost AMD Precision Boost Overdrive (PBO) schraubt das Strom- und Spannungsbudget der CPU nach oben, um die Leistung opportunistisch zu steigern. Durch aggressives Tuning der PBO-Parameter kann AMDs Algorithmus die robuste Stromversorgung des Mainboards nutzen, um die Leistung noch weiter zu steigern. KÜHLUNG Die Prime B650 Serie ist mit mehreren Onboard-Kühlkörpern und einer Reihe von Hybridlüfter-Headern ausgestattet, um sicherzustellen, dass dein System auch bei hoher Belastung kühl und stabil bleibt. VRM-Kühlkörper und Wärmeleitpad Der VRM-Kühlkörper und die Wärmepads verbessern die Wärmeübertragung von den MOSFETs und Drosseln für eine bessere Kühlleistung. PERFORMANCE Die PRIME X670-Serie ist für die hohen Kernzahlen und Bandbreitenanforderungen von AMD-Prozessoren ausgelegt. Das ASUS B650 Mainboard bietet alle Grundlagen, um die tägliche Produktivität zu steigern. Dein System ist mit stabiler Leistung, intuitiver Kühlung und flexiblen Datenübertragungsoptionen einsatzbereit. DDR5 Leistungsverbesserung Umfassende Speichertuning-Optionen sind der Eckpfeiler der PRIME-Mainboards. Mit dem PRIME B650M-A kannst du das gesamte Potenzial deiner DDR5-Module ausschöpfen, egal ob sie aus einem Extrem-Speed-Kit oder einem Einsteigerset stammen, das sonst gesperrt wäre. Für Einsteigermodule ohne EXPO™-Speicherunterstützung haben wir das Richtige für dich. Klicke hier, um mehr über die AEMP zu erfahren.pfeil . Für alle, die über die Standard-DDR5-Geschwindigkeiten hinausgehen wollen, ist das PRIME B650M-A dank der umfangreichen AMD EXPO™-Unterstützung (Extended Profiles for Overclocking) bestens gerüstet und bereit für Kits der Extraklasse. Erfahrene Veteranen können die Leistung über die umfangreichen Einstellungen im UEFI weiter optimieren. Kombinierte Onboard-Funktionen liefern erstklassigen Klang Intelligentes Design und hochwertige Hardware sorgen für eine Audioqualität, wie du sie noch nie erlebt hast. Audio-Abschirmung Dedizierte Audio PCB Lagen Getrennte Layer für die linke und rechte Spur sorgen dafür, dass beide Kanäle die gleiche Qualität liefern. Premium-Audiokondensatoren Bietet einen warmen, natürlichen und realistischen Klang mit außergewöhnlicher Klarheit und Wiedergabetreue. DAS ÄNDERT ALLES. VON DIESER NEUEN PLATTFORM AUS KANNST DU DIE ZUKUNFT SEHEN Baue dein nächstes Rig mit einem AMD Ryzen™ 7000 Series Prozessor und dem PRIME B650M-A und erlebe fortschrittliche Leistung. Mit bis zu 16 "Zen 4"-Kernen und 32 Threads, einem Boost-Takt von bis zu 5,7 GHz und 80 MB Cache ist die AMD Ryzen™ 7000 Serie immer einen Schritt voraus.1 Mit dem AMD Sockel AM5 hast du außerdem Zugang zu neuen Funktionen für Gamer, von der Geschwindigkeit des DDR5-Speichers bis zur erhöhten Bandbreite von PCIe® 5.0. AMD Ryzen™ Prozessoren der Serie 7000 und AMD Sockel AM5 Mainboards sind für die Übertaktung freigeschaltet, um dein Erlebnis zu personalisieren. Erhalte noch mehr Leistung, wenn du deinen DDR5-Speicher mit der AMD EXPO™-Technologie übertaktest.2 AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzAMD B650ProzessorsockelSocket AM5Max. Anz. Prozessoren1Kompatible ProzessorenRyzen (unterstützt Ryzen 7000 Series)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnologieDDR5Bustakt5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 4800 MHz, 5200 MHz, 5000 MHzUnterstützte RAM-IntegritätsprüfungNon-ECC, on-die ECCRegistriert oder gepuffertUngepuffertBesonderheitenZwei-Kanal-Speicherarchitektur, AMD EXPO TechnologyAudioTypHD Audio (8-Kanal)KompatibilitätHigh-Definition-AudioLANNetzwerkschnittstellen2.5 Gigabit EthernetErweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU ¦ 4 x DIMM 288-polig ¦ 1 x PCIe 4.0 x16 ¦ 2 x PCIe 4.0 x16 (1x-Modus) ¦ 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M)SpeicherschnittstellenSATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 ¦ PCIe 5.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 ¦ PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10RAID-MerkmaleAMD RAID Xpert2 TechnologySchnittstellen1 x HDMI ¦ 1 x DisplayPort ¦ 1 x VGA ¦ 2 x USB 3.2 Gen 2 ¦ 2 x USB 3.2 Gen 1 ¦ 4 x USB 2.0 ¦ 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) ¦ 1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker ¦ 1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker

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Typ: Sauce Inhalt: 245 ml Form: Flasche

Stonewall Kitchen Maple Chipotle Grille Sauce BBQ Sauce 330 ml

ASRock Z890 PRO-A WiFi - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890 Chipsatz - USB4, USB-C 3,2 Gen 2x2, USB 3,2 Gen 2, USB 3,2 Gen 1 - 2,5 Gigabit LAN, Asrock Z890 Pro-A WiFi Intel Z890 LGA 1851 (Sockel V1) ATX Das ASRock Z890 Pro-A WiFi basiert auf dem Intel®-Z890-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock Z890 Pro-A WiFi gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, zwei PCIe-4.0-x4-Slots und ein PCIe-4.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock Z890 Pro-A WiFi über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, WiFi 6E, Bluetooth 5.3, vier SATA3-Anschlüsse, vier M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Typ Mainboard Farbe schwarz EAN 4710483947544 Hersteller-Nr. 90-MXBP60-A0UAYZ Sockel 1851 Max. unterstützte CPUs 1 Betriebssystem Unterstützung Windows 10 ready, Windows 11 ready Prozessor Unterstützte Modelle Core Ultra 5 2xx (Arrow Lake), Core Ultra 5 2xxF (Arrow Lake), Core Ultra 5 2xxK (Arrow Lake), Core Ultra 5 2xxKF (Arrow Lake), Core Ultra 5 2xxT (Arrow Lake), Core Ultra 7 2xx (Arrow Lake), Core Ultra 7 2xxF (Arrow Lake), Core Ultra 7 2xxK (Arrow Lake), Core Ultra 7 2xxKF (Arrow Lake), Core Ultra 7 2xxT (Arrow Lake), Core Ultra 9 2xx (Arrow Lake), Core Ultra 9 2xxK (Arrow Lake), Core Ultra 9 2xxKF (Arrow Lake), Core Ultra 9 2xxT (Arrow Lake) Chipsatz Intel® Z890 Steckplätze PCIe x16 1x (davon: 1x PCIe x16) PCIe x4 2 PCIe x1 1 BIOS 256 MBit AMI UEFI BIOS Formfaktor ATX Verwendung PC Netzteil ATX12V (24-Pin + 2x 8-Pin) Speicher maximal 256 GB Anzahl der Sockel 4x DDR5 unterstützte Standards DDR5 8666 / 6400 / 6200 / 6000 / 5800 / 5600 / 5200 / 4800 / 4400 Kanäle 2 Maximale Speicherranks 8 Speichercontroller in CPU Ja Anschlüsse (extern) USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s) 1 USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) 1 USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 2 Hinweis: Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. USB-A 2.0 4 Thunderbolt 1 x Version 4 HDMI 1 DisplayPort-Out 1 Mikrofon 1 Line-In 1 Line-Out 1 RJ-45 1 Bluetooth Ja WLAN Ja Anschlüsse (intern) SATA 4 M.2 4 M.2-Modul Key M M.2 Schnittstelle PCIe M.2 Länge 30 - 80 mm RGB LED Header 1 addressable RGB LED Header 3 4-polig PWM-Lüfter 8 Anschlüsse (optional) USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 4 USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s 1 USB 2.0 4 TPM Ja RGB Standard RGB LED SATA-Controller Intel® Z890 direkt nutzbare RAID-Level 0, 1, 10, 5 USB-Controller Intel® Z890 Onboard Grafik Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar. Sound Realtek ALC897 LAN Realtek RTL8125BG 2.5 Gb Ethernet WiFi 6E + Bluetooth 5.3 Features 1x Thunderbolt 4 USB-C DisplayPort Video outputs | Support für DisplayPort 1.4 Weitere Informationen Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. Zubehör vorhanden 1 x E/A-Abschirmung, 2 x SATA-Datenkabel, 2 x ASRock WiFi 2.4/5/6 GHz Antennen Abmessungen Breite: 244 mm x Höhe: 305 mm Prozessor Prozessorhersteller : Intel Kompatible Prozessoren : Intel Core Ultra (Series 2) Prozessorsockel : LGA 1851 (Socket V1) Unterstützte Prozessorsteckplätze : LGA 1851 Speicher RAM-Speicher maximal : 256 GB Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR5-SDRAM Speicherkanäle : Zweikanalig Unbuffered Speicher : Ja Arbeitsspeicher Typ : DIMM Anzahl der Speichersteckplätze : 4 Unterstützte Speichertaktrate (max.) : 9066 MHz ECC ?ompatibility : Nicht-ECC Laufwerk Controller RAID Level : 0, 1, 5, 10 Maximale unterstützte Anzahl der HDD : 4 RAID-Unterstützung : Ja Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke : 8 Unterstützte Speicherlaufwerke : HDD & SSD Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen : M 2, SATA III Interne Anschlüsse Anzahl USB 2.0 Schnittstellen : 2 CPU Ventilatorstecker : Ja ATX Stromstecker (24-pol.) : Ja Zahl der Chassisventilatorstecker : 5 Front Panel Audiostecker : Ja TPM-Anschluss : Ja USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse : 2 SATA III Anschlüsse : 4 Audio-Anschluss : Ja USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse : 0 12-V-Stromanschluss : Ja RGB-LED-Stiftleiste : Ja USB 3.2 Gen 2x2-Anschlüsse : 1 Number of CPU fan connectors : 2 Rückwandplatine Anschlüsse Line-in : Ja Anzahl USB 2.0 Anschlüsse : 4 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) : 1 Kopfhörerausgänge : 1 Mikrofon-Eingang : Ja Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse : 0 Anzahl DVI-D-Anschlüsse : 0 Anzahl HDMI-Anschlüsse : 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse : 1 Menge der Thunderbolt-Anschlüsse : 1 DisplayPorts-Version : 1 4 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A : 2 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C : 0 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A : 1 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C : 0 USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse : 1 Netzwerk WLAN-Standards : 8

SockelAM5Max. unterstützte CPUs1BetriebssystemUnterstützungWindows 10 ready, Windows 11 readyProzessorUnterstützte ModelleRyzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael)ChipsatzAMD X670SteckplätzePCIe x162x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x8) PCIe x41BIOS2x 256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS BIOS-FlashbackJaFormfaktorATXVerwendungPCNetzteilATX12V (24-Pin + 2x 8-Pin)Speichermaximal128 GB Anzahl der Sockel4x DDR5 unterstützte StandardsDDR5-6400+(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800 Mhz Kanäle2 Maximale Speicherranks8192Anschlüsse (extern)USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)1 USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)1 USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)8 USB42 Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. HDMI1 Mikrofon1 Line-In1 Line-Out3 S/PDIF-Out (optisch)1 RJ-451 BluetoothJa WLANJaAnschlüsse (intern)SATA6 M.24 M.2-Modul KeyM M.2 SchnittstellePCIe M.2 Länge42 - 110 mm addressable RGB LED Header4 USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)1 4-polig PWM-Lüfter7Anschlüsse (optional)USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)4 USB 2.06 TPMJaSATA-ControllerAMD X670direkt nutzbare RAID-Level0, 1, 10USB-ControllerAMD X670 JHL8540Onboard GrafikDie Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.SoundSupremeFX 7.1 met ALC4082 CODECLANIntel® 2.5Gbps LAN AMD Wi-Fi 6EFeatures2x USB-C DisplayPort Unterstützung, 1 x Front USB 3.2 Gen 2x2 Type-C mit bis zu 60W PD/QC4+, einer der ARGB Header ist ein Aura RGB headerWeitere InformationenUm auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. M2_3 unterstützt bis zu PCIe 5.0 x4. M.2_1, 2, 4 und 5 unterstützt bis zu PCIe 5.0 x4. M2_6 unterstützt bis zu PCIe 3.0 x4.Zubehörvorhanden1 x ARGB RGB Verlängerungskabel, 1 x RGB Verlängerungskabel, 4 x SATA 6Gb/s Kabel, PCIe 5.0 M.2 Karte mit Heatsink, 1 x PCIe 5.0 M.2 Karte mit Heatsink, 1 x M.2 Schrauben pack für PCIe 5.0 M.2 Karte, Zusätzliches Cooling Kit, 1 x Thermal pad for M.2, 1 x ASUS Wi-Fi moving Antennen, 3 x Rubber Packages für M.2 Backplate, 1 x Q-connector, 1 x M.2 Q-Latch pack, 3 x M.2 Q-Latch pack für M.2 backplate, 1 x ROG Grafikkartenhalter, 1 x USB Stick mit utilities und Treibern, Dokumentation, 1 x BenutzerhandbuchAbmessungenBreite: 244 mm x Höhe: 305 mm x Tiefe/Länge: 48 mm AllgemeinProdukttypMotherboard - ATXChipsatzAMD X670ProzessorsockelSocket AM5Max. Anz. Prozessoren1Kompatible ProzessorenRyzen (unterstützt Ryzen 7000 Series)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnologieDDR5Bustakt5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 5200 MHz, 5000 MHzUnterstützte RAM-IntegritätsprüfungNon-ECC, on-die ECCRegistriert oder gepuffertUngepuffertBesonderheitenZwei-Kanal-Speicherarchitektur, AMD EXPO TechnologyAudioTypHD Audio (8-Kanal)Audio CodecRealtek ALC4082 / ESS ES9218KompatibilitätHigh-Definition-Audio, DTS Sound UnboundLANNetzwerkschnittstellen2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)Erweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU ¦ 4 x DIMM 288-polig ¦ 2 x PCIe 5.0 x16 (dual x8-Modus, einzelne Karte: x16-Modus) ¦ 1 x PCIe 4.0 x1 ¦ 4 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M) ¦ 1 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Slot mit Key M)SpeicherschnittstellenSATA-600 -anschlussstellen: 6 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 ¦ PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 ¦ PCIe 5.0 -anschlussstellen: 3 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10Schnittstellen2 x USB4/DisplayPort ¦ 1 x HDMI ¦ 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 ¦ 8 x USB 3.2 Gen 2 ¦ 1 x USB-C 3.2 Gen 2 ¦ 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) ¦ 1 x SPDIF-Ausgang ¦ 2 x Antenne ¦ 1 x Audio Line-Out (hinten) - Mini-Klinkenstecker ¦ 1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker ¦ 1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker ¦ 1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker ¦ 1 x Audio Line-Out (Mitte/Subwoofer) - Mini-KlinkensteckerInterne Schnittstellen6 x USB 2.0 - Stiftleiste ¦ 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - Stiftleiste ¦ 4 x USB 3.2 Gen 1 - StiftleisteStromanschlüsseHauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse, 6-poliger PCI Express-SpannungsversorgungsanschlussBesonderheitenBIOS-TypAMIBIOS-FunktionenUEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3Sleep / Wake upWake-On-LAN (WOL), Wake On PMEHardwarefeaturesJack Retasking, ASUS Q-Design, ESD Guards, Q-DIMM, ASUS EZ DIY, Q-LED, Q-Slot, ASUS Extreme Engine Digi+, CrashFree BIOS 3, ASUS Q-Connector, Audio Jack-Erkennungstechnologie, ASUS TPU (TurboV Processing Unit), ASUS DIGI+ VRM, Q-Code, SupremeFX Shielding-Technologie, Transparente CMOS-Taste, LANGuard, TrueVolt USB, ASUS SafeSlot, ASUS SafeDIMM, M.2 Kühlkörper, Water Pump Header, vormontiertes E/A-Schild, ASUS Aura Sync, ASUS OptiMem II, MicroFine Alloy Chokes, 10K Black Metallic Capacitors, DIY Friendly Design, FlexKey-Taste, ASUS ProCool II, ReTry-Taste, Start-Taste, PCIe Slot Q-Release, Quick Charge 4+, VRM K

(1 Stück) 100 % neu für Ps5 MN864739 QFN-80-Chipsatz