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AMD EPYC™ 4004 für 24x7 Geschäftswachstum und Verwaltbarkeit AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 4004 sind eine willkommene Ergänzung der AMD EPYC™ Prozessorfamilie der 4. Generation und senken die Schwelle für Unternehmen und Hosting-Services, die auf eine Plattform mit einem Server-Betriebssystem und anderen Enterprise-Funktionen umsteigen wollen, jedoch zu einem optimalen Preispunkt in GIGABYTE Lösungen. KMUs und Hosting-Dienste sind auf die Zuverlässigkeit von Servern angewiesen, damit sie rund um die Uhr arbeiten können. Gleichzeitig müssen sie ein höheres Maß an Verwaltbarkeit aufweisen. Zusätzlich zur Validierung bietet GIGABYTE die GIGABYTE Management Console (GMC) für die Systemverwaltung und die GIGABYTE Server Management (GSM) Software für die Überwachung mehrerer Server. Die aufstrebende AM5-Plattform Der AM5-Sockel ist vielseitig, da er die Consumer-Plattform unterstützen kann, aber auch in der Lage ist, in den Bereich der Enterprise-Level-Anwendungen einzutreten, und GIGABYTE hat Mainboards, Workstations und Server, die ihn unterstützen. Der erste Prozessor auf dieser Plattform, die AMD Ryzen™ 7000 Serie, hat sich dank seiner niedrigen Kosten pro Kern und der hohen Kernzahloptionen auf dem Markt für Unternehmensserver bewährt. Sein Nachfolger, die AMD EPYC™ 4004 Serie, erweitert nun die Möglichkeiten durch noch mehr Unternehmensfunktionen. Diese Prozessoren der "Zen 4"-Architektur können problemlos rechenintensive Workloads bewältigen und sind dennoch vielseitig genug, damit Anwender eine optimale Wahl für Anwendungen treffen können, bei denen Leistung, Produktivität und Effizienz eine Rolle spielen. PCIe 5.0 Ready Design MC13 stattet mehrere neue Komponenten aus, um die beste PCIe 5.2 Steckern, Re-Treibern und Switches, die speziell für PCIe 5.0 entwickelt wurden. Es wird keine Kompromisse bei der PCIe 5.0 Leistung auf PCIe und M.2 schnittstelle. Hardware-Sicherheit Optionales TPM 2.0 Modul GIGABYTE TPM-Module sind entweder als Serial Peripheral Interface oder Low Pin Count Bus erhältlich.GIGABYTE MC13-LE0. Hersteller des Prozessors: AMD, Prozessorsockel: Sockel AM5, Kompatible Prozessorserien: AMD EPYC 4004, AMD Ryzen 7000 Serie, AMD Ryzen 9000 Serie. Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM. Unterstützte Schnittstellen für Speicherlaufwerke: M.2, SATA III, RAID-Stufen: 0, 1, 10. On-Board-Grafikkartenmodell: Aspeed AST2600. Komponente für: PC, Motherboard-Formfaktor: micro ATX, Motherboard-Chipsatzfamilie: AMD Gigabyte MC13-LE0 AM5 AMD Mainboard (HtM1P14CEhO1D3R) – Produktmerkmale: – Verwendungszweck: – Server/Workstation – Unterstützte CPU-Sockel: – Sockel AM5 – Unterstützte Speichertaktfrequenzen: – 4400 MHz – Unterstützte Festplattenschnittstellen: – M.2, SATA III Unterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64 RAID-Level: 1 Anzahl der SATA-III-Anschlüsse: 4 Warnhinweise: Entsorgung gemäß den örtlichen Vorschriften für Elektronikschrott. Unterstützte Laufwerkstypen: HDD & SSD RAID-Dienst: Ja Motherboard-Format: Micro-ATX ATX-Stromanschluss (24-polig): Ja Anzahl USB 2.0-Anschlüsse: 2 Management-LAN-Anschluss: Ja, 1 Unterstützung für Parallelverarbeitung: Nicht unterstützt CPU-Lüfteranschluss: Ja Gehäusebreite: 321 mm USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1 ECC-Kompatibilität: ECC oder Nicht-ECC Mainboard-Familie: AMD Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2 Motherboard-Layout: AMD B650E Produktfarbe: Blau Anzahl Gehäuselüfteranschlüsse: 5 USB 3.2 Gen 2x2 Anschlüsse: 1 Produktbreite: 244 mm Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 2 12V-Stromanschluss: Ja Benutzerhandbuch: Ja Gehäusetiefe: 308,5 mm PCI Express x4 (Gen 4.x) Steckplätze: 1 Gehäusehöhe: 78,5 mm Kabelgebundenes LAN: Ja Prozessor: AMD Ryzen 9000 Serie Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM Produkttiefe: 244 mm Prozessorsockel: Sockel AM5; Maximale Anzahl SMP-Prozessoren: 1; Prozessorhersteller: AMD; Speicherkanalunterstützung: Dual Channel; WLAN: Nein; Anzahl COM-Ports: 1 Ethernet-Schnittstellentyp: 1 Gigabit Ethernet Anzahl der unterstützten Festplatten: 4 Anzahl der Speicherslots: 4 Speicherslot-Typ: DIMM Anzahl der VGA-Anschlüsse (D-Sub): 1 PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1 Kabel: SATA AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzAMD B650EProzessorsockelSocket AM5Max. Anz. Prozessoren1Kompatible ProzessorenRyzen (unterstützt Ryzen 7000 Series)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnologieDDR5Bustakt3600 MHz, 5200 MHzUnterstützte RAM-IntegritätsprüfungNon-ECC, ECCRegistriert oder gepuffertUngepuffertBesonderheitenZwei-Kanal-SpeicherarchitekturGrafikGrafik-ControllerASPEED AST2600LANNetzwerkcontrollerIntel I210Netzwerkschnittstellen2 x Gigabit EthernetErweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 5.0 x16 1 x PCIe 4.0 x4 1 x M.2 socket (2242/2280 M.2 Key M Slot)SpeicherschnittstellenSATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 PCIe 5.0 -a

AllgemeinProdukttypMotherboard - micro ATXChipsatzAMD B650EProzessorsockelSocket AM5Max. Anz. Prozessoren1Kompatible ProzessorenRyzen (unterstützt Ryzen 7000 Series)Unterstützter RAMMax. Größe128 GBTechnologieDDR5Bustakt3600 MHz, 5200 MHzUnterstützte RAM-IntegritätsprüfungNon-ECC, ECCRegistriert oder gepuffertUngepuffertGrafikGrafik-ControllerASPEED AST2600LANNetzwerkcontrollerBroadcom BCM57416 / Intel I210Netzwerkschnittstellen2 x 10 Gigabit Ethernet, Gigabit EthernetErweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU 4 x DIMM 288-polig (1.1 V) 1 x PCIe 5.0 x16 1 x PCIe 5.0 x4 1 x PCIe 4.0 x1 1 x M.2 socket (2242/2280 M.2 Key M Slot)SpeicherschnittstellenSATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA PCIe 5.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x OCuLink SATA-600 / PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x OCuLinkSchnittstellen1 x VGA 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x Seriell 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 2 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x ManagementInterne Schnittstellen2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 2 x USB 2.0 - Stiftleiste 1 x SPI - Stiftleiste 1 x Audio - Stiftleiste 1 x Lautsprecher - StiftleisteStromanschlüsseHauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-AnschlüsseBesonderheitenBIOS-TypAMIBIOS-FunktionenIPMI-Unterstützung, UEFI BIOS, ACPI 6,4 Unterstützung, Unterstützung von SMBIOS 3,5HardwareüberwachungCPU-Kerntemperatur, Systemspannung, LüftersteuerungHardwarefeaturesDiagnose-LEDs, Chassis Intrusion DetectionVerschiedenesZubehör im Lieferumfang1 M.2-Schraube, IO-AbschirmungEnthaltene Kabel1 x Serial ATA-KabelKennzeichnungPlug and Play, FCC Part 15 Class B, UKCABreite24.4 cmTiefe24.4 cm Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Sockel AM5Kompatible Prozessoren:AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:1Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:32 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECC & Nicht-ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:3600,5200 MHzUnterstützte Speichertaktrate (max.):5200 MHzUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIRAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 10Eingebautes Grafikkartenmodell:Aspeed AST2600Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:0SATA III Anschlüsse:4ATX Stromstecker (24-pol.):JaEPS Stromstecker (8-pin):JaZahl der COM Stecker:1TPM-Anschluss:JaAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):4Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1Anzahl HDMI-Anschlüsse:1Anzahl DVI-D-Anschlüsse:0IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaAnzahl DisplayPort Anschlüsse:1Anzahl serielle Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaKomponente für:ServerMotherboardformfaktor:micro ATXMotherboard Chipsatz Familie:AMDMotherboard Chipsatz:AMD B650 ExpressPC Gesundheitsüberwachung:CPU, Ventilator, SpannungPCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x):1BIOS-Typ:UEFI AMIBIOS-Speichergröße:256 MbitACPI-Version:6.4Clear CMOS-Jumper:JaSystemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:3.5Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:20 - 90%Breite:243,8 mmTiefe:243,8 mm Hauptmerkmale \r \r Prozessor \r Prozessorhersteller AMD \r Prozessorsockel Buchse AM5 \r Kompatible Prozessoren AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5 \r Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren 1 \r \r Speicher \r Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM \r Anzahl der Speichersteckplätze 4 \r RAM-Speicher maximal 32 GB \r Arbeitsspeicher Typ DIMM \r Speicherspannung 1.1 V \r ECC Ja \r Ohne ECC Ja \r Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 3600,5200 MHz \r Unterstützte Speichertaktrate (max.) 5200 MHz \r \r Speicher-Controller \r Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III \r RAID-Unterstützung Ja \r RAID Level 0, 1, 10 \r \r Grafik \r On-Board Grafikadaptermodell Aspeed AST2600 \r \r Interne E/A-Anschlüsse \r SATA III Anschlüsse 4 \r ATX Stromstecker (24-pol.) Ja \r EPS Stromstecker (8-pin) Ja \r Zahl der COM Stecker 1 \r TPM-Verbinder Ja \r \r E/A-Anschlüsse auf der Rückseite \r USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 4 \r Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 \r Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 \r Anzahl HDMI-Anschlüsse 1 \r IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss Ja \r Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1 \r Anzahl serielle Anschlüsse 1 \r \r Netzwerk \r WLAN Nein \r Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja \r \r Merkmale \r Komponente für Server \r Motherboardformfaktor micro ATX \r Motherboard Chipsatz Familie AMD \r Motherboard Chipsatz AMD B650 Express \r PC Gesundheitsüberwachung CPU, Ventilator, Spannung \r \r Erweiterungssteckplätze \r PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x) 1 \r \r BIOS \r BIOS-Typ UEFI

Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Socket SP3Kompatible Prozessoren:AMD EUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:8RAM-Speicher maximal:2 TBSpeicherkanäle:Okta-KanalSpeicherspannung:1.2 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA, SATA IIIMaximale unterstützte Anzahl der HDD:8USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2SATA III Anschlüsse:8USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:6Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaEthernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:10 Gigabit EthernetKomponente für:ServerMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:AMDPC Gesundheitsüberwachung:CPU, Ventilator, LED, TemperaturPCI-Express x8-Slots:2PCI-Express x16-Slots:5PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):5Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:1BIOS-Typ:AMIBIOS-Speichergröße:128 MbitACPI-Version:5.1Desktop Management Interface (DMI) Version:2.3Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:3.1.1Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 85 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Warentarifnummer (HS):84733020Breite:305 mmTiefe:204 mm Allgemeine InformationenHersteller:Supermicro Computer, IncHersteller-Artikelnummer:MBD-H12SSL-CT-BHersteller-Webseite:Marke:SupermicroModell:H12SSL-CTProduktbezeichnung:H12SSL-CT Server-MotherboardAnzahl in Packung:1Verkaufsverpackung:BulkProdukttyp:Server-MotherboardProzessor / ChipsatzChipsatzhersteller:AMDGesamtanzahl unterstützter Prozessoren:1Prozessorsockel:Socket SP3Unterstützter Prozessor:EPYCSpeicherAnzahl Speicher-Steckplätze:8Formfaktor RAM:DIMMRDIMMMaximale unterstützte Speicherkapazität:2 TBSpeichertechnologie:DDR4 SDRAMUnterstützte Speichergeschwindigkeit:3200 MHzI/O-ControllerController-Typ:Serial ATA/60012Gb/s SASRAID-Unterstützung:JaRAID-Level:0110VideoOnboard Video:Integrierter VideochipsatzGrafikkarte:AST2500Netzwerk/Kommunikation10-Gigabit Ethernet:JaI/O ErweiterungenGesamtanzahl Erweiterungssteckplätze:7Gesamtanzahl PCI Express Steckplätze:7Anzahl PCI Express x8 Steckplätze:2Anzahl PCI Express x16 Steckplätze:5Schnittstellen / AnschlüsseGesamtanzahl USB-Anschlüsse:4Anzahl der USB 3.0 Anschlüsse:4VGA:JaAnzahl Netzwerkanschlüsse (RJ-45):2Onboard-SchnittstellenAnzahl SATA-Schnittstellen:8Anzahl SAS-Schnittstellen:2Anzahl der M.2-Schnittstellen:2Gesamtanzahl Onboard USB Anschlüsse:2Anzahl Onboard USB 3.0 Anschlüsse:2Abmessungen / Gewicht / FarbeFormfaktor:ATXBreite:304,8 mmTiefe:243,8 mm Kurzinfo: SUPERMICRO H12SSL-CT - Motherboard - ATX - Socket SP3 - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-H12SSL-CT-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO H12SSL-CT - Motherboard - ATX - Socket SP3 Produkttyp Motherboard - ATX Prozessorsockel 1 x Socket SP3 Kompatible Prozessoren EPYC 7002 series Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert Massenspeicher-Schnittstellen 2 x SAS3 (RAID), 8 x SATA-600, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse USB 3.0 4 x USB 3.0 + (2 x USB 3.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2500 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Prozessorsockel Socket SP3 Max. Anz. Prozessoren 1 Kompatible Prozessoren EPYC 7002 series Unterstützter RAM Max. Größe 2 TB Technologie DDR4 Bustakt 3200 MHz Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC Registriert oder gepuffert Registriert Besonderheiten Acht-Kanal-Speicherarchitektur Grafik Grafik-Controller ASPEED AST2500 LAN Netzwerkcontroller Broadcom BCM57416 Netzwerkschnittstellen 2 x 10 Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU 8 x DIMM 288-polig (1.2 V) 5 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 4.0 x8 Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 8 x 7-Pin Serial ATA PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 SAS 3 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 Schnittstellen 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x VGA 4 x USB 3.0 1 x Seriell 1 x Management Interne Schnittstellen 2 x USB 3.0 - Stiftleiste Besonderheiten BIOS-Typ AMI BIOS-Funktionen Wiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), DMI 2.3-Unterstützung, IPMI 2.0-Unterstützung, ACPI 5,1 Unterstützung, SMBIOS 3.1.1-Unterstützung Hardwareüberwachung CPU-Kerntemperatur, Gehäusetemperatur, Drehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Core-Spannung Hardwarefeatures Diagnose-LEDs, Chassis Intrusion Detection Verschiedenes Kennzeichnung Plug and Play Breite 30.5 cm Tiefe 24.4 cm Verpackung Bulk

Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Socket SP5Kompatible Prozessoren:AMD EPYCUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:12RAM-Speicher maximal:3 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:4800 MHzUnterstützte Speichertaktrate (max.):4800 MHzUnterstützte Speichermodulkapazitäten:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 128GB, 256GB, 192GB, 96GB, 80GB, 40GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:8Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztAnzahl USB 2.0 Schnittstellen:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:0SATA III Anschlüsse:8Zahl der Chassisventilatorstecker:6TPM-Anschluss:JaAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1Anzahl HDMI-Anschlüsse:0IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaAnzahl COM-Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:10 Gigabit EthernetLAN-Controller:Broadcom BCM57416Motherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:AMDMotherboard Chipsatz:AMD SoCPCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):3BIOS-Typ:AMIBIOS-Speichergröße:32 MbitACPI-Version:6.4Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:3.5Temperaturbereich bei Lagerung:10 - 35 °CBetriebstemperatur:-40 - 70 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Breite:304,8 mmTiefe:256,5 mm Supermicro Inc. H13SSL-NT-B (Bulk) (MBD-H13SSL-NT-B) SUPERMICRO H13SSL-NT - Motherboard - ATX - AMD keine CPU - Socket SP5 - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich)

Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 4677 (Socket E)Kompatible Prozessoren:Intel® Xeon®Anzahl Prozessorkerne:64Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:16RAM-Speicher maximal:4 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:4000,4400,4800,5200,5600 MHzUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, PCI Express 5.0, SATA IIIRAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10SATA III Anschlüsse:10TPM-Anschluss:JaUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1Anzahl HDMI-Anschlüsse:0Anzahl DVI-D-Anschlüsse:0IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaAnzahl serielle Anschlüsse:2Ethernet/LAN:JaLAN-Controller:Broadcom 5720Komponente für:ServerMotherboardformfaktor:Erweitertes ATXMotherboard Chipsatz Familie:IntelMotherboard Chipsatz:Intel C741BIOS-Typ:UEFI AMIBIOS-Speichergröße:32 MbitACPI-Version:6.4Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Breite:307,4 mmTiefe:331,5 mm SUPERMICRO Motherboard X13DEI-T (bulk pack) (MBD-X13DEI-T-B) SUPERMICRO X13DEI-T - Motherboard - E-ATX - Intel keine CPU - LGA4677 Socket-E - 2 Unterstützte CPUs - Intel C741 Chipsatz - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich)

Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 4189Kompatible Prozessoren:Intel® Xeon®Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:8RAM-Speicher maximal:2 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.2 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:2666,2933,3200 MHzUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA IIIRAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztGrafikkarte-Familie:ASPEEDGrafikkarte:AST2600USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2SATA III Anschlüsse:12TPM-Anschluss:JaUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1Anzahl COM-Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:10 Gigabit EthernetLAN-Controller:Intel® X550Komponente für:ServerMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:IntelMotherboard Chipsatz:Intel C621APC Gesundheitsüberwachung:Ventilator, LED, Temperatur, SpannungPCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):4Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:1BIOS-Typ:UEFI AMITemperaturbereich bei Lagerung:10 - 35 °CBetriebstemperatur:-40 - 70 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Breite:301,6 mmTiefe:254 mmMitgelieferte Software:ntel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog Allgemeine InformationenHersteller:Supermicro Computer, IncHersteller-Artikelnummer:MBD-X12DPL-NT6-BHersteller-Webseite:Marke:SupermicroModell:X12DPL-NT6Produktbezeichnung:X12DPL-NT6 Workstation-MotherboardAnzahl in Packung:1Verkaufsverpackung:BulkProdukttyp:Workstation-MotherboardProzessor / ChipsatzChipsatzhersteller:IntelChipsatzmodell:C621AGesamtanzahl unterstützter Prozessoren:2Prozessorsockel:Sockel LGA-4189Unterstützte Prozessorgeneration:3. GenerationUnterstützter Prozessor:XeonSpeicherAnzahl Speicher-Steckplätze:8Formfaktor RAM:DIMMRDIMMLRDIMMMaximale unterstützte Speicherkapazität:2 TBSpeichertechnologie:DDR4 SDRAMUnterstützte Speichergeschwindigkeit:3200 MHz2933 MHz2666 MHzIntel-Optane-speicherbereit:JaI/O-ControllerController-Typ:Serial ATA/600RAID-Unterstützung:JaRAID-Level:01510VideoOnboard Video:Integrierter VideochipsatzGrafikkarte:AST2600Netzwerk/Kommunikation10-Gigabit Ethernet:JaI/O ErweiterungenGesamtanzahl Erweiterungssteckplätze:4Gesamtanzahl PCI Express Steckplätze:4Anzahl PCI Express x16 Steckplätze:4Schnittstellen / AnschlüsseGesamtanzahl USB-Anschlüsse:2Anzahl der Anschlüsse USB 3.2 Gen 1:2VGA:JaAnzahl Netzwerkanschlüsse (RJ-45):2Onboard-SchnittstellenAnzahl SATA-Schnittstellen:12Anzahl der M.2-Schnittstellen:1Gesamtanzahl Onboard USB Anschlüsse:3Anzahl Onboard USB 3.2 Anschlüsse:3Abmessungen / Gewicht / FarbeFormfaktor:ATXBreite:310,6 mmTiefe:254 mm Kurzinfo: SUPERMICRO X12DPL-NT6 - Motherboard - ATX - LGA4189-Sockel - 2 Unterstützte CPUs - C621A Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik - für SCLA25TQC R609LP Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-X12DPL-NT6-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO X12DPL-NT6 - Motherboard - ATX - LGA4189-Sockel - C621A Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C621A Prozessorsockel 2 x LGA4189-Sockel Kompatible Prozessoren Xeon (TDP max. 185 Watt) Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Massenspeicher-Schnittstellen 12 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 3 x USB 3.2 Gen 1 + (2 x USB 3.2 Gen 1 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2600 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Entwickelt für SCLA25TQC R609LP Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C621A Prozessorsockel LGA4189-Sockel Max. Anz. Prozessoren 2 Kompatible Prozessoren Xeon (TDP max. 185 Watt) Unterstützter RAM Max. Größe 2 TB Technologie DDR4 Bustakt 2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC Registriert oder gepuffert Registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Grafik Grafik-Controller ASPEED AST2600 LAN Netzwerkcontroller Intel X550 Netzwerkschnittstellen 2 x 10 Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 2 x CPU 8 x DIMM 288-polig (1.2 V) 4 x PCIe 4.0 x16 Speicherschnittstellen SATA-600 - 12 Geräte - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 Schnittstellen 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x VGA 2 x USB 3.2 Gen 1 Interne Schnittstellen 1 x USB 3.2 Gen 1 - Type A 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x Seriell - Stiftleiste Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse Besonderheiten BIOS-Typ AMI BIOS-Funktionen Wiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), UEFI BIOS, IPMI 2.0-Unterstützung Hardwareüberwachung Systemspannung, CPU-Core-Spannung Hardwarefeatures WatchDog Timer Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang I/O-Rückwand Enthaltene Kabel 2 x

Kurzinfo: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-X13SEI-TF-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel 1 x LGA4677 Socket-E Kompatible Prozessoren Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt) Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR5, ECC, registriert, 3DS registriert Massenspeicher-Schnittstellen 10 x SATA-600, 4 x NVMe port, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2600 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel LGA4677 Socket-E Max. Anz. Prozessoren 1 Kompatible Prozessoren Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt) Unterstützter RAM Max. Größe 2 TB Technologie DDR5 Bustakt 4000 MHz, 4800 MHz, 4400 MHz Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC Registriert oder gepuffert Registriert, 3DS registriert Grafik Grafik-Controller ASPEED AST2600 LAN Netzwerkcontroller Intel X550 Netzwerkschnittstellen 2 x 10 Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU 8 x DIMM 288-polig (1.1 V) 2 x PCIe 5.0 x16 3 x PCIe 5.0 x8 2 x PCIe 5.0 x8 (MCIO) 2 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M Slot) Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 1 x SlimSAS - 8 Geräte SATA-600 -anschlussstellen: 2 PCIe 5.0 -anschlussstellen: 4 x NVMe-Port (über 2 x MCIO), 2 x M.2 Schnittstellen 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x IPMI 1 x VGA 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 Interne Schnittstellen 1 x Seriell - Stiftleiste 1 x SPI - Stiftleiste 2 x USB 2.0 - Stiftleiste 1 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x USB 3.2 Gen 1 - Type A Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse Besonderheiten BIOS-Typ AMI BIOS-Funktionen Wiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), UEFI BIOS, SPI BIOS Flashing, PnP-Support, ACPI 6,4 Unterstützung, Unterstützung von SMBIOS 3,5, UEFI 2,8 Support Hardwareüberwachung CPU-Kerntemperatur, Gehäusetemperatur, Drehzahlmesser für CPU-Lüfter, Drehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Core-Spannung Sleep / Wake up Wake-On-LAN (WOL) Hardwarefeatures Chassis Intrusion Detection, Trusted Platform Module (TPM), Node Manager Support Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang IO-Abschirmung, CPU-Träger (MCC), CPU-Träger (XCC) Enthaltene Kabel 2 x Serial ATA-Kabel Software inbegriffen SuperDoctor 5 Breite 31.24 cm Tiefe 25.65 cm Verpackung Bulk

AMD EPYC™ 4004 für 24x7 Geschäftswachstum und Verwaltbarkeit AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 4004 sind eine willkommene Ergänzung der AMD EPYC™ Prozessorfamilie der 4. Generation und senken die Schwelle für Unternehmen und Hosting-Services, die auf eine Plattform mit einem Server-Betriebssystem und anderen Enterprise-Funktionen umsteigen wollen, jedoch zu einem optimalen Preispunkt in GIGABYTE Lösungen. KMUs und Hosting-Dienste sind auf die Zuverlässigkeit von Servern angewiesen, damit sie rund um die Uhr arbeiten können. Gleichzeitig müssen sie ein höheres Maß an Verwaltbarkeit aufweisen. Zusätzlich zur Validierung bietet GIGABYTE die GIGABYTE Management Console (GMC) für die Systemverwaltung und die GIGABYTE Server Management (GSM) Software für die Überwachung mehrerer Server. Die aufstrebende AM5-Plattform Der AM5-Sockel ist vielseitig, da er die Consumer-Plattform unterstützen kann, aber auch in der Lage ist, in den Bereich der Enterprise-Level-Anwendungen einzutreten, und GIGABYTE hat Mainboards, Workstations und Server, die ihn unterstützen. Der erste Prozessor auf dieser Plattform, die AMD Ryzen™ 7000 Serie, hat sich dank seiner niedrigen Kosten pro Kern und der hohen Kernzahloptionen auf dem Markt für Unternehmensserver bewährt. Sein Nachfolger, die AMD EPYC™ 4004 Serie, erweitert nun die Möglichkeiten durch noch mehr Unternehmensfunktionen. Diese Prozessoren der "Zen 4"-Architektur können problemlos rechenintensive Workloads bewältigen und sind dennoch vielseitig genug, damit Anwender eine optimale Wahl für Anwendungen treffen können, bei denen Leistung, Produktivität und Effizienz eine Rolle spielen. PCIe 5.0 Ready Design MC13 stattet mehrere neue Komponenten aus, um die beste PCIe 5.2 Steckern, Re-Treibern und Switches, die speziell für PCIe 5.0 entwickelt wurden. Es wird keine Kompromisse bei der PCIe 5.0 Leistung auf PCIe und M.2 schnittstelle. Hardware-Sicherheit Optionales TPM 2.0 Modul GIGABYTE TPM-Module sind entweder als Serial Peripheral Interface oder Low Pin Count Bus erhältlich.GIGABYTE MC13-LE0. Hersteller des Prozessors: AMD, Prozessorsockel: Sockel AM5, Kompatible Prozessorserien: AMD EPYC 4004, AMD Ryzen 7000 Serie, AMD Ryzen 9000 Serie. Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM. Unterstützte Schnittstellen für Speicherlaufwerke: M.2, SATA III, RAID-Stufen: 0, 1, 10. On-Board-Grafikkartenmodell: Aspeed AST2600. Komponente für: PC, Motherboard-Formfaktor: micro ATX, Motherboard-Chipsatzfamilie: AMD Gigabyte MC13-LE0 AM5 AMD Mainboard (HtM1P14CEhO1D3R) – Produktmerkmale: – Verwendungszweck: – Server/Workstation – Unterstützte CPU-Sockel: – Sockel AM5 – Unterstützte Speichertaktfrequenzen: – 4400 MHz – Unterstützte Festplattenschnittstellen: – M.2, SATA III Unterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64 RAID-Level: 1 Anzahl der SATA-III-Anschlüsse: 4 Warnhinweise: Entsorgung gemäß den örtlichen Vorschriften für Elektronikschrott. Unterstützte Laufwerkstypen: HDD & SSD RAID-Dienst: Ja Motherboard-Format: Micro-ATX ATX-Stromanschluss (24-polig): Ja Anzahl USB 2.0-Anschlüsse: 2 Management-LAN-Anschluss: Ja, 1 Unterstützung für Parallelverarbeitung: Nicht unterstützt CPU-Lüfteranschluss: Ja Gehäusebreite: 321 mm USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1 ECC-Kompatibilität: ECC oder Nicht-ECC Mainboard-Familie: AMD Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2 Motherboard-Layout: AMD B650E Produktfarbe: Blau Anzahl Gehäuselüfteranschlüsse: 5 USB 3.2 Gen 2x2 Anschlüsse: 1 Produktbreite: 244 mm Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 2 12V-Stromanschluss: Ja Benutzerhandbuch: Ja Gehäusetiefe: 308,5 mm PCI Express x4 (Gen 4.x) Steckplätze: 1 Gehäusehöhe: 78,5 mm Kabelgebundenes LAN: Ja Prozessor: AMD Ryzen 9000 Serie Unterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAM Produkttiefe: 244 mm Prozessorsockel: Sockel AM5; Maximale Anzahl SMP-Prozessoren: 1; Prozessorhersteller: AMD; Speicherkanalunterstützung: Dual Channel; WLAN: Nein; Anzahl COM-Ports: 1 Ethernet-Schnittstellentyp: 1 Gigabit Ethernet Anzahl der unter

AllgemeinProdukttypMotherboard - ATXChipsatzIntel C622ProzessorsockelSocket PMax. Anz. Prozessoren1Kompatible ProzessorenXeon (unterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, TDP max. 205 Watt)Unterstützter RAMMax. Größe1 TBTechnologieDDR4Bustakt2400 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz, 2666 MHzUnterstützte RAM-IntegritätsprüfungECCRegistriert oder gepuffertRegistriert, Load-Reduced, 3DS Load-ReducedDetails1 TB - 3DS Load-Reduced - ECC 512 GB - Load-Reduced - ECC 256 GB - registriert - ECCGrafikGrafik-ControllerASPEED AST2500LANNetzwerkcontrollerIntel X722 / X557Netzwerkschnittstellen2 x 10 Gigabit EthernetErweiterung/KonnektivitätErweiterungssteckplätze1 x CPU 8 x DIMM 288-polig (1.2 V) 1 x PCIe 3.0 x16 1 x PCIe 3.0 x16 (x16-/x8-Modus) 1 x PCIe 3.0 x8 (x0-/x8-Modus) 1 x PCIe 3.0 x8 1 x PCIe 3.0 x8 (x4-Modus)SpeicherschnittstellenIntel C622: SATA-600 -anschlussstellen: 10 x 7pin SATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 SATA-600 / PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2Schnittstellen2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x VGA 1 x Seriell 2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x ManagementInterne Schnittstellen1 x Seriell - Stiftleiste 1 x USB 3.0 - Type A 4 x USB 2.0 - Stiftleiste 2 x USB 3.0 - StiftleisteBesonderheitenBIOS-TypAMIBIOS-FunktionenWiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), UEFI BIOS, IPMI 2.0-Unterstützung, Unterstützung von SMBIOS 3,0, ACPI 6,0 UnterstützungHardwareüberwachungDrehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Überhitzungsschutz, CPU-Core-SpannungSleep / Wake upRTC-Wake-Up (Real-Time Clock), Wake-On-LAN (WOL)HardwarefeaturesDiagnose-LEDs, Chassis Intrusion Detection, WatchDog TimerVerschiedenesZubehör im LieferumfangI/O-RückwandEnthaltene Kabel2 x Serial ATA-KabelKennzeichnungRoHSBreite30.48 cmTiefe24.38 cmVerpackungBulkService & Support Prozessorhersteller:IntelAnzahl der unterstützten Prozessorkerne:28Prozessor Verlustleistung (max):205 WUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMRAM-Speicher maximal:1,02 TBSpeicherspannung:1.2 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:1600,1866,2133,2400,2666 MHzMaximaler RDIMM Speicher:256 GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA IIIRAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Eingebautes Grafikkartenmodell:Aspeed AST2500Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:4USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:3Serielle Port-Headers:1Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1Anzahl serielle Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:Gigabit EthernetKomponente für:ServerMotherboardformfaktor:ATXPCI-Express x8 (Gen 2.x)-Anschlüsse:0PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse:2PCI-Express x16 (Gen 2.x)-Anschlüsse:0PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:2BIOS-Typ:UEFI AMIACPI-Version:6.0Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:0 - 50 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Warentarifnummer (HS):84733020Breite:304,8 mmTiefe:243,8 mmMitgelieferte Software:Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM w/ dedicated LAN, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, WatchdogPCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse:1Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten:4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MBUnterstützte LRDIMM Modulkapazität:32GB, 64GBMaximale LRDIMM Speicher:512 GBUnterstützte RDIMM Modulkapazität:4GB, 8GB, 16GB, 32GBZahl der DIMM Slots:8Anzahl unterstützter Prozessoren:1 Allgemeine InformationenHersteller:Supermicro Computer, IncHersteller-Artikelnummer:MBD-X11SPI-TF-BHersteller-Webseite:Marke:SupermicroModell:X11SPI-TFProduktbezeichnung:X11SPI-TF Server-MotherboardAnzahl in Packung:1Verkaufsverpackung:BulkProdukttyp:Server-MotherboardProzessor / ChipsatzChipsatzhersteller:IntelChipsatzmodell:C622Gesamtanzahl unterstützter Prozessoren:1Prozessorsockel:Socket P LGA-3647Unterstützter Prozessor:XeonSpeicherAnzahl Speicher-Steckplätze:8Formfaktor RAM:RDIMMDIMMLRDIMMMaximale unterstützte Speicherkapazität:1 TBSpeichertechnologie:DDR4 SDRAMUnterstützte Speichergeschwindigkeit:2666 MHz2400 MHz2133 MHz1866 MHz1600 MHzI/O-ControllerController-Typ:Serial ATA/600RAID-Unterstützung:JaRAID-Level:10510VideoOnboard Video:Integrierter VideochipsatzGrafikkarte:AST2500AudioAudiosystem:7.1Netzwerk/Kommunikation10-Gigabit Ethernet:JaI/O ErweiterungenGesamtanzahl Erweiterungssteckplätze:5Gesamtanzahl PCI Express Steckplätze:5Anzahl PCI Express x4 Steckplätze:1Anzahl PCI Express x8 Steckplätze:2Anzahl PCI Express x16 Steckplätze:2Schnittstellen / AnschlüsseGesamtanzahl USB-Anschlüsse:4Anzahl der USB 3.0 Anschlüsse:2VGA:JaOnboard-SchnittstellenAnzahl SATA-Schnittstellen:10Anzahl der M.2-Schnittstellen:1Gesamtanzahl Onboard USB Anschlüsse:7Anzahl Onboard USB 3.0 Anschlüsse:3Abmessungen / Gewicht / FarbeFormfaktor:ATXBreite:304,8 mmTiefe:243,8 mmVerschiedenesKompatibilität:Gehäuse:SC813MFTQC-350CB2SC813MFTQC-R407CBSC113MFAC2-341CBSC113MFAC2-R606CBSC512F-35

ASUS PRIME B650M-R Motherboard, microATX, AMD AM5, DDR5, PCIe 4.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, HDMI, SATA 6 Gbit/s

Motherboard, micro ATX, Socket AM5, AMD B850 Chipsatz, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 1, 5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi 7, Bluetooth, Onboard-Grafik (CPU erforderlich), HD Audio (8-Kanal)

Prozessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1700Kompatible Prozessoren:Intel® Xeon®Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1700Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4Arbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:3USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2SATA III Anschlüsse:8ATX Stromstecker (24-pol.):JaAnzahl Molex Anschlüsse 4pin:1TPM-Anschluss:JaUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaAnzahl COM-Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaMotherboardformfaktor:micro ATXMotherboard Chipsatz Familie:IntelMotherboard Chipsatz:Intel C262PC Gesundheitsüberwachung:CPU, VentilatorKompatible Betriebssysteme:Microsoft® Windows: - Windows® Server 2022 - Azure Stack HCI Linux: - RHEL 8.5 - SLES 15 SP3 - Ubuntu 21.04 LTS Hypervisor: - VMware ESXi 8.0 u1 - Linux KVM (Linux OSes) - Hyper-V (Windows® Server)PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x):1PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x):1PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:1BIOS-Typ:AMIBIOS-Speichergröße:256 MbitACPI-Version:6.4Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:2.8Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CLuftfeuchtigkeit bei Lagerung:20 - 90%Breite:244 mmTiefe:244 mm Asrock EC262D4U-Mainboard Intel C262 LGA 1700 Micro ATX

Produktbeschreibung: Chieftec UNI Series BE-10B-300 - Tower - micro ATX, Produkttyp: Systemschrank, Formfaktor: Tower, Farbe: Schwarz, E/A-Anschlüsse: 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Kopfhörer 1 x Mikrofon, Unterstützte Motherboards: microATX, Mini-ITX, Stromversorgungsgerät: Stromversorgung 300 Watt, Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): 9,5 cm x 28,3 cm x 32,7 cm, Gewicht: 3,6 kg

SUPERMICRO Motherboard X13SAZ-F (bulk pack) (MBD-X13SAZ-F-B) SUPERMICRO X13SAZ-F - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - R680E Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - 2 x 2.5 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio

Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Socket SP3Kompatible Prozessoren:AMD EPYCAMD Opteron-Serie:7000Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:8RAM-Speicher maximal:2 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:Okta-KanalSpeicherspannung:1.2 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDRAID Level:0, 1, 10Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:0SATA III Anschlüsse:8Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaEthernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:Gigabit EthernetLAN-Controller:Broadcom 5720Komponente für:ServerMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:AMDMotherboard Chipsatz:AMD SoCPC Gesundheitsüberwachung:CPU, LED, Temperatur, VentilatorPCI-Express x8-Slots:2PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):5Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:2BIOS-Typ:AMIBIOS-Speichergröße:256 MbitACPI-Version:5.1Desktop Management Interface (DMI) Version:2.3Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:3.1.1Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Breite:305 mmTiefe:244 mm Allgemeine InformationenHersteller:Supermicro Computer, IncHersteller-Artikelnummer:MBD-H12SSL-I-BHersteller-Webseite:Marke:SupermicroModell:H12SSL-IProduktbezeichnung:H12SSL-I Server-MotherboardAnzahl in Packung:1Verkaufsverpackung:BulkProdukttyp:Server-MotherboardProzessor / ChipsatzChipsatzhersteller:AMDGesamtanzahl unterstützter Prozessoren:1Prozessorsockel:Socket SP3Unterstützter Prozessor:EPYCSpeicherAnzahl Speicher-Steckplätze:8Formfaktor RAM:DIMMRDIMMMaximale unterstützte Speicherkapazität:2 TBSpeichertechnologie:DDR4 SDRAMUnterstützte Speichergeschwindigkeit:3200 MHzI/O-ControllerController-Typ:Serial ATA/600VideoOnboard Video:Integrierter VideochipsatzGrafikkarte:AST2500Netzwerk/KommunikationGigabit-Ethernet:JaI/O ErweiterungenGesamtanzahl Erweiterungssteckplätze:7Gesamtanzahl PCI Express Steckplätze:7Anzahl PCI Express x8 Steckplätze:2Anzahl PCI Express x16 Steckplätze:5Schnittstellen / AnschlüsseGesamtanzahl USB-Anschlüsse:4Anzahl der USB 3.0 Anschlüsse:4VGA:JaAnzahl Netzwerkanschlüsse (RJ-45):2Onboard-SchnittstellenAnzahl SATA-Schnittstellen:8Anzahl der M.2-Schnittstellen:2Gesamtanzahl Onboard USB Anschlüsse:2Anzahl Onboard USB 3.0 Anschlüsse:2Anzahl NVMe-Anschlüsse:2Abmessungen / Gewicht / FarbeFormfaktor:ATXBreite:304,8 mmTiefe:243,8 mm Kurzinfo: SUPERMICRO H12SSL-i - Motherboard - ATX - Socket SP3 - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-H12SSL-I-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO H12SSL-i - Motherboard - ATX - Socket SP3 Produkttyp Motherboard - ATX Prozessorsockel 1 x Socket SP3 Kompatible Prozessoren EPYC 7002 series Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert Massenspeicher-Schnittstellen 8 x SATA-600, 8 x SATA-600 or 2 x NVMe port, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse USB 3.0 4 x USB 3.0 + (2 x USB 3.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2500 LAN 2 x Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Prozessorsockel Socket SP3 Max. Anz. Prozessoren 1 Kompatible Prozessoren EPYC 7002 series Unterstützter RAM Max. Größe 2 TB Technologie DDR4 Bustakt 3200 MHz Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC Registriert oder gepuffert Registriert Besonderheiten Acht-Kanal-Speicherarchitektur Grafik Grafik-Controller ASPEED AST2500 LAN Netzwerkschnittstellen 2 x Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU 8 x DIMM 288-polig (1.2 V) 5 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 4.0 x8 Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 8 x 7-Pin Serial ATA PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 SATA-600 / PCIe -anschlussstellen: 1 x SlimSAS Schnittstellen 2 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x VGA 4 x USB 3.0 1 x Seriell 1 x Management Interne Schnittstellen 2 x USB 3.0 - Stiftleiste Besonderheiten BIOS-Typ AMI BIOS-Funktionen Wiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), DMI 2.3-Unterstützung, IPMI 2.0-Unterstützung, ACPI 5,1 Unterstützung, SMBIOS 3.1.1-Unterstützung Hardwareüberwachung CPU-Kerntemperatur, Gehäusetemperatur, Drehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Core-Spannung Hardwarefeatures Diagnose-LEDs, Chassis Intrusion Detection Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang E/A-Rückabdeckung Enthaltene Kabel 2 x Serial ATA-Kabel Kennzeichnung Plug and Play Breite 30.5 cm Tiefe 24.4 cm Verpackung

Ein Arm-basierter Single Board Computer (SBC), der den 64-Bit-Prozessor der Arm big.LITTLE™-Technologie verwendet, bietet eine verbesserte Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch. Verbesserte CPU-Leistung Angetrieben von einem Arm® 6-Core System on a Chip (SoC) mit der neuen 64-Bit Armv8 Architektur - dem RK3399 - bietet das Tinker Board 2S eine deutlich verbesserte Leistung im Vergleich zu anderen gängigen SBC-Boards. Außerdem verfügt er über die Arm big.LITTLE Technologie, eine heterogene Prozessorarchitektur, die zwei sehr unterschiedliche Prozessoren in einem einzigen SoC vereint. Die big.LITTLE-Software automatisiert die Aufgabenzuweisung und stellt sicher, dass jedem Prozess der richtige CPU-Kern zugewiesen wird. Das Ergebnis ist, dass das Tinker Board 2S fast doppelt so leistungsfähig ist wie das ursprüngliche Tinker Board und deutlich schneller ist als viele SBCs der Konkurrenz. Verbesserte GPU-Leistung Die mit dem Tinker Board 2S gebundelte GPU ist Mali-T860, eine Multi-Core-GPU, die das leistungsstärkste Modell ist, das auf der Midgard-Architektur von Arm basiert. Der Mali-T860 wurde speziell für komplexe Grafikanwendungen entwickelt und bietet volle Unterstützung für OpenGL ES 3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL und andere Frameworks für 2D/3D-Grafikanwendungen der nächsten Generation und älterer Generationen. Im Vergleich zum ursprünglichen Tinker Board beschleunigt die Mali-T860 GPU des Tinker Board 2S die Grafikleistung um bis zu 28%. Dual-Display-Unterstützung Das Tinker Board 2S unterstützt zwei Bildschirme mit einer Auflösung von bis zu 4K UHD und ist damit für eine überzeugende visuelle Ausgabe gerüstet. Außerdem sind drei gängige Display-Schnittstellen integriert, darunter HDMI, DisplayPort über USB-C und DSI, die für höchste Flexibilität sorgen. WLAN & Bluetooth 802.11ac-Wi-Fi der nächsten Generation mit 2x2 Dualband-Antennen (2,4/5 GHz) liefert Übertragungsgeschwindigkeiten, die bis zu 10 Mal schneller sind als frühere Wi-Fi-Standards. Das Tinker Board 2S verfügt außerdem über die neueste Bluetooth 5.0-Technologie, die eine bis zu 2-fache Übertragungsgeschwindigkeit und eine bis zu 4-fache Reichweite ermöglicht. Das integrierte Bluetooth ermöglicht außerdem die bequeme und kabellose Verbindung mit einer Vielzahl von Geräten, wie z. B. Lautsprechern, Kopfhörern und Game Controllern. Umfassende Konnektivität Das Tinker Board 2S verfügt über drei USB 3.2 Gen 1 Typ-A-Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen 1 Typ-C-Anschluss (USB-C) für bis zu 10-mal schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten als USB 2.0 - und den Komfort einer Any-Way-Up-Verbindung. Die USB-3.2-Typ-A-Anschlüsse des Tinker Board 2 liefern bis zu 0,9 A Strom, während der USB-C-Anschluss bis zu 1,5 A liefert und damit deutlich schnellere Ladegeschwindigkeiten als ältere USB-2.0-Anschlüsse ermöglicht. Der USB 3.2 Gen 1 Typ-C unterstützt OTG-Funktionalität und DisplayPort Alt Mode für DP Alt Mode zum Anschluss eines externen Displays. Erweiterbarkeit für eingebettete Lösungen 1.RTC-Batterie-Header Ermöglicht Echtzeituhrfunktionen (RTC) für die Planung des Hoch- und Herunterfahrens, Timer und andere verwandte Funktionen. Ermöglicht auch, dass die Systemuhr die Zeit beibehält, wenn die Netzstromversorgung unterbrochen wird oder aus anderen Gründen nicht verfügbar ist 2.SD-Kartensteckplatz (Rückseite) - Einfacher Push-Pull-Betrieb - Die federlose Konstruktion verhindert ein versehentliches Auswerfen und sorgt für mehr Zuverlässigkeit 3.Lüfteranschluss Integrierte 2-Pin-Stiftleiste für einfache Aufrüstbarkeit bei erweiterten Kühlungsanforderungen Umfassender Schutz 1.Schutz vor Kurzschlussschäden Der integrierte Power-IC und Polyswitch verhindern Überstrom- und Kurzschlussschäden und schützen so die Lebensdauer des Tinker Board 2S und der angeschlossenen Geräte 2.Schutz vor elektrostatischer Entladung ASUS ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Komponenten und verhindern gleichzeitig Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Entladungen von bis zu +/- 15 kV in der Luft und +/- 8 kV bei Kontaktentladungen 3.Überspannungsschutz Weltklasse-Schaltkreisschutz für die Stromversorgung Ein exklusives Schaltungsdesign mit eingebauten Spannungsreglern schützt das Tinker Board 2S vor Schäden, die durch unerwartet hohe Spannungen von instabilen oder minderwertigen Netzteilen verursacht werden. Einfaches Setup-Tool Tinker Board 2S enthält ein flexibles Setup-Tool, mit dem Sie jeden Aspekt Ihres Systems einstellen und die Leistungseinstellungen perfekt an Ihre Arbeitsweise anpassen können. Die Erstkonfiguration erfolgt in nur drei einfachen Schritten: - Schritt 1: Wählen Sie den CPU-Regler-Modus. - Schritt 2: Legen Sie die maximalen und minimalen Frequenzen für die CPU und GPU fest. - Schritt 3: Verwenden Sie das Monitor-Panel, um zu überprüfen, ob das Betriebssystem die in Schritt 1 und 2 konfigurierten Einstellungen befolgt. IT

Ein Arm-basierter Single Board Computer (SBC), der den 64-Bit-Prozessor der Arm big.LITTLE™-Technologie verwendet, bietet eine verbesserte Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch. Verbesserte CPU-Leistung Angetrieben von einem Arm® 6-Core System on a Chip (SoC) mit der neuen 64-Bit Armv8 Architektur - dem RK3399 - bietet das Tinker Board 2S eine deutlich verbesserte Leistung im Vergleich zu anderen gängigen SBC-Boards. Außerdem verfügt er über die Arm big.LITTLE Technologie, eine heterogene Prozessorarchitektur, die zwei sehr unterschiedliche Prozessoren in einem einzigen SoC vereint. Die big.LITTLE-Software automatisiert die Aufgabenzuweisung und stellt sicher, dass jedem Prozess der richtige CPU-Kern zugewiesen wird. Das Ergebnis ist, dass das Tinker Board 2S fast doppelt so leistungsfähig ist wie das ursprüngliche Tinker Board und deutlich schneller ist als viele SBCs der Konkurrenz. Verbesserte GPU-Leistung Die mit dem Tinker Board 2S gebundelte GPU ist Mali-T860, eine Multi-Core-GPU, die das leistungsstärkste Modell ist, das auf der Midgard-Architektur von Arm basiert. Der Mali-T860 wurde speziell für komplexe Grafikanwendungen entwickelt und bietet volle Unterstützung für OpenGL ES 3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL und andere Frameworks für 2D/3D-Grafikanwendungen der nächsten Generation und älterer Generationen. Im Vergleich zum ursprünglichen Tinker Board beschleunigt die Mali-T860 GPU des Tinker Board 2S die Grafikleistung um bis zu 28%. Dual-Display-Unterstützung Das Tinker Board 2S unterstützt zwei Bildschirme mit einer Auflösung von bis zu 4K UHD und ist damit für eine überzeugende visuelle Ausgabe gerüstet. Außerdem sind drei gängige Display-Schnittstellen integriert, darunter HDMI, DisplayPort über USB-C und DSI, die für höchste Flexibilität sorgen. WLAN & Bluetooth 802.11ac-Wi-Fi der nächsten Generation mit 2x2 Dualband-Antennen (2,4/5 GHz) liefert Übertragungsgeschwindigkeiten, die bis zu 10 Mal schneller sind als frühere Wi-Fi-Standards. Das Tinker Board 2S verfügt außerdem über die neueste Bluetooth 5.0-Technologie, die eine bis zu 2-fache Übertragungsgeschwindigkeit und eine bis zu 4-fache Reichweite ermöglicht. Das integrierte Bluetooth ermöglicht außerdem die bequeme und kabellose Verbindung mit einer Vielzahl von Geräten, wie z. B. Lautsprechern, Kopfhörern und Game Controllern. Umfassende Konnektivität Das Tinker Board 2S verfügt über drei USB 3.2 Gen 1 Typ-A-Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen 1 Typ-C-Anschluss (USB-C) für bis zu 10-mal schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten als USB 2.0 - und den Komfort einer Any-Way-Up-Verbindung. Die USB-3.2-Typ-A-Anschlüsse des Tinker Board 2 liefern bis zu 0,9 A Strom, während der USB-C-Anschluss bis zu 1,5 A liefert und damit deutlich schnellere Ladegeschwindigkeiten als ältere USB-2.0-Anschlüsse ermöglicht. Der USB 3.2 Gen 1 Typ-C unterstützt OTG-Funktionalität und DisplayPort Alt Mode für DP Alt Mode zum Anschluss eines externen Displays. Erweiterbarkeit für eingebettete Lösungen 1.RTC-Batterie-Header Ermöglicht Echtzeituhrfunktionen (RTC) für die Planung des Hoch- und Herunterfahrens, Timer und andere verwandte Funktionen. Ermöglicht auch, dass die Systemuhr die Zeit beibehält, wenn die Netzstromversorgung unterbrochen wird oder aus anderen Gründen nicht verfügbar ist 2.SD-Kartensteckplatz (Rückseite) - Einfacher Push-Pull-Betrieb - Die federlose Konstruktion verhindert ein versehentliches Auswerfen und sorgt für mehr Zuverlässigkeit 3.Lüfteranschluss Integrierte 2-Pin-Stiftleiste für einfache Aufrüstbarkeit bei erweiterten Kühlungsanforderungen Umfassender Schutz 1.Schutz vor Kurzschlussschäden Der integrierte Power-IC und Polyswitch verhindern Überstrom- und Kurzschlussschäden und schützen so die Lebensdauer des Tinker Board 2S und der angeschlossenen Geräte 2.Schutz vor elektrostatischer Entladung ASUS ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Komponenten und verhindern gleichzeitig Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Entladungen von bis zu +/- 15 kV in der Luft und +/- 8 kV bei Kontaktentladungen 3.Überspannungsschutz Weltklasse-Schaltkreisschutz für die Stromversorgung Ein exklusives Schaltungsdesign mit eingebauten Spannungsreglern schützt das Tinker Board 2S vor Schäden, die durch unerwartet hohe Spannungen von instabilen oder minderwertigen Netzteilen verursacht werden. Einfaches Setup-Tool Tinker Board 2S enthält ein flexibles Setup-Tool, mit dem Sie jeden Aspekt Ihres Systems einstellen und die Leistungseinstellungen perfekt an Ihre Arbeitsweise anpassen können. Die Erstkonfiguration erfolgt in nur drei einfachen Schritten: - Schritt 1: Wählen Sie den CPU-Regler-Modus. - Schritt 2: Legen Sie die maximalen und minimalen Frequenzen für die CPU und GPU fest. - Schritt 3: Verwenden Sie das Monitor-Panel, um zu überprüfen, ob das Betriebssystem die in Schritt 1 und 2 konfigurierten Einstellungen befolgt. IT

Asus Pro Motherboard B550M-C/CSM AMD B550 Micro-ATX

Typ: Mainboard, Formfaktor: Sonstige Formfaktor, CPU-Sockeltyp: Sonstige CPU-Sockeltyp

Prozessorhersteller:AMDProzessorsockel:Socket SP5Kompatible Prozessoren:AMD EPYC 9004Unterstützte Prozessorsteckplätze:Socket SP5Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:12RAM-Speicher maximal:3 TBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherspannung:1.1 VECC-Kompatibilität:ECCUnterstützte Speichertaktrate (max.):4800 MHzUnterstützte Speichermodulkapazitäten:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 128GBUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA III, M.2Unterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:8USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:2SATA III Anschlüsse:8Zahl der Chassisventilatorstecker:6TPM-Anschluss:JaUSB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:6Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:1IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss:JaAnzahl COM-Anschlüsse:1Ethernet/LAN:JaEthernet Schnittstellen Typ:Gigabit EthernetLAN-Controller:Broadcom BCM5720Komponente für:ServerMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:AMDPCI-Express x8-Slots:2PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):3BIOS-Typ:AMIBIOS-Speichergröße:32 MbitACPI-Version:6.4Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:3.5Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °CBetriebstemperatur:10 - 35 °CRelative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90%Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95%Breite:304,8 mmTiefe:256,5 mm Hauptmerkmale Prozessor Prozessorhersteller AMD Prozessorsockel Socket SP5 Kompatible Prozessoren AMD EPYC 9004 Unterstützte Prozessorsteckplätze Socket SP5 Speicher Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM Anzahl der Speichersteckplätze 12 RAM-Speicher maximal 3 TB Arbeitsspeicher Typ DIMM Speicherspannung 1.1 V ECC Ja Unterstützte Speichertaktrate (max.) 4800 MHz Unterstützte Speichermodulkapazitäten 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 128GB Speicher-Controller Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SATA III, M.2 Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD Maximale unterstützte Anzahl der HDD 8 Interne E/A-Anschlüsse USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 2 SATA III Anschlüsse 8 Zahl der Chassisventilatorstecker 6 TPM-Anschluss Ja E/A-Anschlüsse auf der Rückseite USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 6 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss Ja Anzahl COM-Anschlüsse 1 Netzwerk Ethernet/LAN Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom BCM5720 Merkmale Komponente für Server Motherboardformfaktor ATX Motherboard Chipsatz Familie AMD Erweiterungssteckplätze PCI-Express x8-Slots 2 PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x) 3 BIOS BIOS-Typ AMI BIOS-Speichergröße 32 Mbit ACPI-Version 6.4 Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version 3.5 Betriebsbedingungen Temperaturbereich bei Lagerung 40 - 70 °C Betriebstemperatur 10 - 35 °C Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb 8 - 90% Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 95% Gewicht und Abmessungen Breite 304,8 mm Tiefe 256,5 mm Supermicro Motherboard H13SSL-N - Mainboard - ATX - Mainboard - ATX - 3.000 GB - DDR5 - DIMM - SATA 6 GB/s - Grafik - USB 3.1 - USB 3.0 - USB 3.0 - RJ-45 - VGA - PCI-Express