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*Körperprozesse * - Ein gestalttherapeutischer Ansatz. 6. Auflage / 26.99€ / Taschenbuch

Prozessorfamilie:AMD EPYCAnzahl Prozessorkerne:16Prozessorsockel:Socket SP3Verpackungsart:EinschubProzessorhersteller:AMDProzessor:7313Grundfrequenz des Prozessors:3 GHzProzessorbetriebsmodi:32-bitKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Threads:128Prozessor Boost-Frequenz:3,7 GHzProzessor-Cache:128 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):155 WSpeicherkanäle:Okta-KanalSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:3200 MHzSpeicherbandbreite (max.):204,8 GB/sEingebautes Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarSeparates Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:128PCI-Express-Slots-Version:4.0Warentarifnummer (HS):85423119Breite:76,2 mmTiefe:297,4 mmHöhe:12,4 mmGewicht:680 gHöhe (imperial):1,24 cm (0.49")Gewicht (imperial):0,68 kg (1.5 Pfund) Hewlett Packard Enterprise AMD EPYC 7313. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Sockel des Prozessors (Prozessorbehälter): Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Octa-Kanal, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM, Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten: 3200 MHz. Marktsegment: Server HPE Processor AMD EPYC 7313 3.0GHz 16-core 155W HPE AMD EPYC 7313 CPU für HPE (P38669-B21) AMD EPYC 7313 - 3 GHz - 16 Kerne - 128 MB Cache-Speicher - für ProLiant DL365 Gen10 Plus, DL385 Gen10 Plus (v2), DL385 Gen10 Plus V2 Base

Prozessorfamilie:AMD EPYCAnzahl Prozessorkerne:16Prozessorsockel:Socket SP5Prozessorhersteller:AMDProzessor:9124Grundfrequenz des Prozessors:3 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessor-Threads:32Prozessor Boost-Frequenz:3,6 GHzProzessor-Cache:64 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):200 WDurch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:460,8 GB/sSpeicherkanäle:Dodeka-KanalSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR5-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:4800 MHzEingebautes Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:128PCI-Express-Slots-Version:5.0Breite:76 mmTiefe:297,4 mmHöhe:12,5 mmGewicht:610 gHöhe (imperial):1,24 cm (0.49")Gewicht (imperial):0,608 kg (1.34 Pfund) Hewlett Packard Enterprise P53702-B21. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Sockel des Prozessors (Prozessoraufnahme): Socket SP5, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Dodeka-Kanal, Vom Prozessor unterstützte Speicherarten: DDR5-SDRAM, Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten: 4800 MHz AMD EPYC 9124 - 3 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket SP5 - für ProLiant DL325 Gen11, DL345 Gen11, DL385 Gen11

Prozessorfamilie:Intel® Xeon SilverAnzahl Prozessorkerne:12Prozessorsockel:LGA 4189Prozessor Lithografie:10 nmVerpackungsart:BoxProzessorhersteller:IntelProzessor:4310Grundfrequenz des Prozessors:2,1 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon® der 3. GenerationKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Threads:24Systembus-Rate:10,4 GT/sProzessor Boost-Frequenz:3,3 GHzProzessor-Cache:18 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):120 WProzessor Codename:Ice LakeARK Prozessorerkennung:215277Speicherkanäle:Okta-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:6,14 TBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2667 MHzECC:JaEingebautes Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarSeparates Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarExecute Disable Bit:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:64PCI-Express-Slots-Version:4.0Unterstützte Befehlssätze:SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512Skalierbarkeit:2SEingebettete Optionen verfügbar:JaExportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):5A992CN3Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):G178966Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® Transactional Synchronization Extensions:JaIntel® Total Memory Encryption:JaIntel® Crypto-Beschleunigung:JaUnterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience:JaUnterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX:8 GBIntel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):JaIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaIntel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):JaAVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten:2Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:JaIntel® Resource Director Technology (Intel® RDT):JaIntel® Volume Management Device (VMD):JaModusbasierte Execute Control (MBE):JaTcase:82 °CUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMWarentarifnummer (HS):85423119Prozessor-Paketgröße:77.5 x 56.5 mmRAM-Speicher maximal:6 TBStartdatum:Q2'21Status:LaunchedSpeichergeschwindigkeit (max.):2667 MHzAnzahl der UPI-Links:2 Hewlett Packard Enterprise Xeon Silver 4310. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Silver, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): FCLGA4189, Prozessorlithographie: 10 nm. Speicherkanäle: Octa-Kanal, Maximaler vom Prozessor unterstützter interner Speicher: 6144 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Skalierbarkeit: 2S. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 8 GB. Verpackungstyp: Einzelhandelspackung Intel Xeon Silver 4310 - 2.1 GHz - 12 Kerne - für ProLiant DL360 Gen10, DL380 Gen10| Synergy 480 Gen10

Prozessorfamilie:Intel® Xeon® PlatinumAnzahl Prozessorkerne:26Prozessorsockel:LGA 3647 (Socket P)Prozessor Lithografie:14 nmProzessor:8270Grundfrequenz des Prozessors:2,7 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon® der 2. GenerationKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Serien:Intel Xeon Platinum 8000 SeriesProzessor-Threads:52Prozessor Boost-Frequenz:4 GHzProzessor-Cache:36 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):205 WStepping:B1Bus Typ:UPIProzessor Codename:Cascade LakeSpeicherkanäle:Hexa-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:1 TBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2933 MHzECC:JaExecute Disable Bit:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:48PCI-Express-Slots-Version:3.0Unterstützte Befehlssätze:AVX-512Skalierbarkeit:S8SIntel® Optane™-Speichermodul enthalten:JaIntel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaVerbesserte Intel SpeedStep Technologie:JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):JaIntel® TSX-NI:JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaIntel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):JaAVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten:2Intel® vPro™ Platform Eligibility:JaTcase:84 °CWarentarifnummer (HS):85423119Kompatibilität:ML350 Gen10Intel® Run Sure Technik Version:YIntel® Volume Management Device (VMD) Version:YModusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) Version:YAnzahl der UPI-Links:3 Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8270. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): LGA 3647 (Socket P), Prozessorlithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler vom Prozessor unterstützter interner Speicher: 1000 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützter Befehlssatz: AVX-512, Skalierbarkeit: S8S. Kompatibilität: ML350 Gen10

Prozessorfamilie:AMD EPYCAnzahl Prozessorkerne:16Prozessorsockel:Socket SP3Verpackungsart:EinschubProzessorhersteller:AMDProzessor:7313Grundfrequenz des Prozessors:3 GHzProzessorbetriebsmodi:32-bitKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Threads:128Prozessor Boost-Frequenz:3,7 GHzProzessor-Cache:128 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):155 WSpeicherkanäle:Okta-KanalSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:3200 MHzSpeicherbandbreite (max.):204,8 GB/sEingebautes Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarSeparates Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:128PCI-Express-Slots-Version:4.0Warentarifnummer (HS):85423119Breite:76,2 mmTiefe:297,4 mmHöhe:12,4 mmGewicht:680 gHöhe (imperial):1,24 cm (0.49")Gewicht (imperial):0,68 kg (1.5 Pfund) Hewlett Packard Enterprise AMD EPYC 7313. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Sockel des Prozessors (Prozessorbehälter): Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Octa-Kanal, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM, Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten: 3200 MHz. Marktsegment: Server HPE Processor AMD EPYC 7313 3.0GHz 16-core 155W HPE AMD EPYC 7313 CPU für HPE (P38669-B21) AMD EPYC 7313 - 3 GHz - 16 Kerne - 128 MB Cache-Speicher - für ProLiant DL365 Gen10 Plus, DL385 Gen10 Plus (v2), DL385 Gen10 Plus V2 Base

Prozessorfamilie:Intel® Xeon® GoldAnzahl Prozessorkerne:16Prozessorsockel:LGA 3647 (Socket P)Prozessor Lithografie:14 nmProzessor:6242Grundfrequenz des Prozessors:2,8 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon® der 2. GenerationKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Serien:Intel Xeon Gold 6000 SeriesProzessor-Threads:32Prozessor Boost-Frequenz:3,9 GHzProzessor-Cache:22 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):150 WStepping:B1Bus Typ:UPIProzessor Codename:Cascade LakeSpeicherkanäle:Hexa-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:1 TBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2933 MHzECC:JaExecute Disable Bit:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:48PCI-Express-Slots-Version:3.0Unterstützte Befehlssätze:AVX-512Skalierbarkeit:4SIntel® Optane™-Speichermodul enthalten:JaIntel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaVerbesserte Intel SpeedStep Technologie:JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):JaIntel® TSX-NI:JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaIntel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):JaAVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten:2Intel® vPro™ Platform Eligibility:JaTcase:85 °CKompatibilität:XL270d Gen10Intel® Run Sure Technik Version:YIntel® Volume Management Device (VMD) Version:YModusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) Version:YAnzahl der UPI-Links:3 Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6242. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): LGA 3647 (Socket P), Prozessorlithographie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler vom Prozessor unterstützter interner Speicher: 1000 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützter Befehlssatz: AVX-512, Skalierbarkeit: 4S. Kompatibilität: XL270d Gen10

Prozessorfamilie:Intel® Xeon SilverAnzahl Prozessorkerne:12Prozessorsockel:LGA 4189Prozessor Lithografie:10 nmVerpackungsart:BoxProzessorhersteller:IntelProzessor:4310Grundfrequenz des Prozessors:2,1 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon® der 3. GenerationKomponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Threads:24Systembus-Rate:10,4 GT/sProzessor Boost-Frequenz:3,3 GHzProzessor-Cache:18 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):120 WProzessor Codename:Ice LakeARK Prozessorerkennung:215277Speicherkanäle:Okta-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:6,14 TBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2667 MHzECC:JaEingebautes Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarSeparates Grafikkartenmodell:Nicht verfügbarExecute Disable Bit:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:64PCI-Express-Slots-Version:4.0Unterstützte Befehlssätze:SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512Skalierbarkeit:2SEingebettete Optionen verfügbar:JaExportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):5A992CN3Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):G178966Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® Transactional Synchronization Extensions:JaIntel® Total Memory Encryption:JaIntel® Crypto-Beschleunigung:JaUnterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience:JaUnterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX:8 GBIntel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):JaIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaIntel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):JaAVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten:2Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:JaIntel® Resource Director Technology (Intel® RDT):JaIntel® Volume Management Device (VMD):JaModusbasierte Execute Control (MBE):JaTcase:82 °CUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMWarentarifnummer (HS):85423119Prozessor-Paketgröße:77.5 x 56.5 mmRAM-Speicher maximal:6 TBStartdatum:Q2'21Status:LaunchedSpeichergeschwindigkeit (max.):2667 MHzAnzahl der UPI-Links:2 Hewlett Packard Enterprise Xeon Silver 4310. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Silver, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): FCLGA4189, Prozessorlithographie: 10 nm. Speicherkanäle: Octa-Kanal, Maximaler vom Prozessor unterstützter interner Speicher: 6144 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Skalierbarkeit: 2S. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 8 GB. Verpackungstyp: Einzelhandelspackung Intel Xeon Silver 4310 - 2.1 GHz - 12 Kerne - für ProLiant DL360 Gen10, DL380 Gen10| Synergy 480 Gen10

Hervorragend für die leichte Zubereitung von hausgemachtem Sauerkraut, Salzgurken, Gemüse in Salzlake, Kimchi usw., für den Gebrauch mit den Einkochgläsern mit Bügelverschluss DELLA CASA 5000, 1000, 800 und 600 ml vorgesehen. Durch den luftdichten Deckel mit einem Ventil entweicht der während des Gärprozesses entstehende Druck und keine Luft kann ins Gefäß eindringen. Aus robustem Kunststoff, Silikon und rostfreiem Edelstahl hergestellt. Die Gebrauchsanleitung mit Rezepten ist der Verpackung beigefügt. Type: KappeKategorie: hausgemachtes EssenMaterial: Kunststoff, Silikon, rostfreier EdelstahlProduktpalette: DELLA CASALänge (cm): 22.500Höhe (cm): 5.000/4.5Breite (cm): 15.000Gewicht einschließlich Verpackung (kg): 0.122Durchmesser (cm): 13Farbe: Weiß, grünProduktart: KappeSpülmaschine: NeinProduktlinie: DELLA CASA

Prozessor Prozessor : 245K Prozessorhersteller : Intel Prozessorfamilie : Intel Core Ultra 5 Box : Ja Prozessorsockel : FCLGA1851 Stepping : B0 Anzahl Prozessorkerne : 14 Prozessorbetriebsmodi : 64-Bit Prozessor Boost-Frequenz : 5,2 GHz Prozessor-Cache : 24 MB Prozessor Codename : Arrow Lake Prozessor Cache Typ : Smart Cache ARK Prozessorerkennung : 241067 Kühler enthalten : Nein Effiziente Kerne : 8 Leistungskerne : 6 Maximale Anzahl DMI-Spuren : 8 Grundleistung des Prozessors : 125 W Maximale Turboleistung : 159 W Effiziente Basisfrequenz des Kerns : 3,6 GHz Effiziente Kern-Boost-Frequenz : 4,6 GHz Leistung Basisfrequenz des Kerns : 4,2 GHz Leistung Kern-Boost-Frequenz : 5,2 GHz Prozessorgeneration : Intel Core Ultra (Series 2) Von der CPU unterstützte AI-Software-Frameworks : DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN Neural processor unit (NPU) Seltenheitsunterstützung : Ja Unterstützung für Windows Studio-Effekte : Ja Von der NPU unterstützte AI-Software-Frameworks : DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN Gesamtleistung des Prozessors bis zu : 30 TOPs NPU-Leistung bis zu : 13 TOPs Neuronale Prozessoreinheit (NPU) : Intel AI Boost GPU-Leistung bis zu : 8 TOPs Speicher ECC : Ja Speicherkanäle : Zweikanalig Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt : 192 GB Speichertypen, vom Prozessor unterstützt : DDR5-SDRAM Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt : 6400 MHz Grafik Eingebautes Grafikkartenmodell : Intel Graphics Separates Grafikkartenmodell : Nicht verfügbar Eingebaute Grafikadapter : Ja On-Board Grafikadapter Basisfrequenz : 300 MHz Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter : 1900 MHz On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge : DisplayPort 2 1, Embedded DisplayPort (eDP) 1 4b, HDMI 2 1 On-Board Grafikadapter Geräte-ID : 0x7D67 Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm) : 60 Hz Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort) : 60 Hz Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI) : 60 Hz Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) : 4 On-Board Grafikadapter DirectX Version : 12 0 On-Board Grafikadapter OpenGL Version : 4 5 Separater Grafikadapter : Nein Xe-Kerne : 4 Features Unterstützte Befehlssätze : AVX 2 0, SSE4 1, SSE4 2 PCI-Express-Slots-Version : 4 0, 5 0 Execute Disable Bit : Ja Leerlauf Zustände : Ja Thermal-Überwachungstechnologien : Ja Skalierbarkeit : 1S Eingebettete Optionen verfügbar : Nein Spezifikation der thermischen Lösung : PCG 2020A Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes : 24 Marktsegment : Desktop Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) : 5A992C Nutzungsbedingungen : Arbeitsstation, PC/Client/Tablet Direkte Medienschnittstelle (DMI) Revision : 4 0 Prozessor Besonderheiten Intel® Turbo-Boost-Technologie : 2 0 Intel® Quick-Sync-Video-Technik : Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) : Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie : Ja Intel® Trusted-Execution-Technik : Ja Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) : Ja Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) : Ja Intel® Sicherer Schlüssel : Ja Intel® 64 : Ja Intel® OS Guard : Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) : Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) : Ja Intel®-Speed-Shift-Technologie : Ja Intel® Boot Guard : Ja Modusbasierte Execute Control (MBE) : Ja Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU : Ja Intel® Volume Management Device (VMD) : Ja Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) : Ja Intel® Thunderbolt 4 : Ja Intel® Thread Director : Ja Intel vPro® Enterprise Plattform-Berechtigung : Ja Intel® Threat Detection Technology (TDT) : Ja Intel® Standard Manageability (ISM) : Ja Intel® One-Click Recovery : Ja Intel® Hardware Shield Eligibility : Ja Intel® Total Memory Encryption - Multi Key : Ja Intel® Virtualisierungstechnik mit Umleitungsschutz (VT-rp) : Ja Intel® Stable IT Platform Program (SIPP) : Ja Intel® Remote Platform Erase (RPE) : Ja Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) auf GPU : Ja Betriebsbedingungen Maximale Betriebstemperatur : 105 °C Technische Details OpenCL-Version : 3 0 Status : Launched Startdatum : Q4'24 Speichergeschwindigkeit (max.) : 6400 MHz Logistische Daten Weitere Spezifikationen RAM-Speicher maximal : 192 GB Pufferspeicher L2 : 26624 KB Grafischer Ausgang : DP2 1 UHBR20, HDM2 1 FRL 12GHz, eDP1 4b Prozessorfamilie:Intel Core Ultra 5Anzahl Prozessorkerne:14Prozessorsockel:LGA 1851 (Socket V1)Verpackungsart:BoxProzessorhersteller:IntelProzessor:245KProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Intel Core Ultra (Series 2)Leistungskerne:6Effiziente Kerne:8Prozessor Boost-Frequenz:5,2 GHzLeistung Kern-Boost-Frequenz:5,2 GHzLeistung Basisfrequenz des Kerns:4,2 GHzEffiziente Kern-Boost-Frequenz:4,6 GHzEffiziente Basisfrequenz des Kerns:3,6 GHzProzessor-Cache:24 MBProzessor Cache Typ:Smart CacheGrund

*Die 15 Körper für den Lichtkörperprozess * - Das revolutionäre 15-Körper-System nach Thorsten Simon. 1. Auflage / 19.99€ / Taschenbuch

Maße & Gewicht: Breite: 13,5 mm, Höhe: 7,2 mm, Tiefe: 13,5 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 3,5 mm, Höhe: 12,5 mm, Tiefe: 12,5 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 4 mm, Höhe: 0,6 mm, Tiefe: 4 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 13,1 mm, Höhe: 9,4 mm, Tiefe: 13,5 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 4 mm, Höhe: 0,6 mm, Tiefe: 4 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 3,5 mm, Höhe: 12,5 mm, Tiefe: 12,5 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Maße & Gewicht: Breite: 13,1 mm, Höhe: 9,4 mm, Tiefe: 13,5 mm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Prozessorfamilie:Intel® Xeon® PlatinumAnzahl Prozessorkerne:26Prozessorsockel:LGA 3647 (Socket P)Prozessor Lithografie:14 nmProzessor:8164Grundfrequenz des Prozessors:2 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon®Komponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Serien:Intel Xeon Platinum 8000 SeriesProzessor-Threads:52Prozessor Boost-Frequenz:3,7 GHzProzessor-Cache:35,75 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):150 WStepping:H0Prozessor Codename:SkylakeSpeicherkanäle:Hexa-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:768 GBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2666 MHzECC:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:48PCI-Express-Slots-Version:3.0Unterstützte Befehlssätze:AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2Skalierbarkeit:S8SIntel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® TSX-NI:JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaKonfliktloser-Prozessor:JaIntel® vPro™ Platform Eligibility:JaTcase:85 °CKompatibilität:DL380 GEN10 Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8164. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): LGA 3647 (Socket P), Prozessorlithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird: 768 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S8S. Kompatibilität: DL380 GEN10 HPE Pointnext Tech Care Essential Service - Serviceerweiterung - Arbeitszeit und Ersatzteile - 5 Jahre - Vor-Ort - 24x7 - Reaktionszeit: 4 Std. - für P/N: Q1H70B, Q1H70BR

Prozessorfamilie:Intel® Xeon® PlatinumAnzahl Prozessorkerne:16Prozessorsockel:LGA 3647 (Socket P)Prozessor Lithografie:14 nmProzessor:8153Grundfrequenz des Prozessors:2 GHzProzessorbetriebsmodi:64-BitProzessorgeneration:Skalierbare Intel® Xeon®Komponente für:Server/ArbeitsstationProzessor-Serien:Intel Xeon Platinum 8000 SeriesProzessor-Threads:32Prozessor Boost-Frequenz:2,8 GHzProzessor-Cache:22 MBProzessor Cache Typ:L3Thermal Design Power (TDP):125 WStepping:H0Prozessor Codename:SkylakeSpeicherkanäle:Hexa-KanalMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:768 GBSpeichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAMSpeichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2666 MHzECC:JaMarktsegment:ServerMaximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:48PCI-Express-Slots-Version:3.0Unterstützte Befehlssätze:AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2Skalierbarkeit:S8SIntel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):JaIntel® Turbo-Boost-Technologie:2.0Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):JaIntel® Trusted-Execution-Technik:JaIntel®-Speed-Shift-Technologie:JaIntel® TSX-NI:JaIntel® 64:JaIntel® Virtualization Technologie (VT-X):JaKonfliktloser-Prozessor:JaIntel® vPro™ Platform Eligibility:JaTcase:87 °CKompatibilität:DL360 GEN10 Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8153. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel (Prozessoraufnahme): LGA 3647 (Socket P), Prozessor-Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Vom Prozessor maximal unterstützter interner Speicher: 768 GB, Vom Prozessor unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S8S. Kompatibilität: DL360 GEN10