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Art: Wärmeleitpad Verwendung: für Ramkühler der Grafikkarte, Spannungswandler des Mainboards, North- und/oder Southbridge

Art: Wärmeleitpad

Der Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um einen perfekten Thermalkontakt bei PCBs mit verschiedenen Höhen und unebenen Oberflächen bei Mikrokontroller, Memory-ICs, analoge ICs und anderen SMD-Komponente zu gewährleisten. Dank dem hohen Weichheitsgrad und die ultimative Wärmeleitfähigkeit füllt der GP-Extreme Wärmeleitpad Lücken exakt und bietet die beste Leistung in seiner Klasse. GP-Extreme ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend und nicht giftig. Der GP-Extreme garantiert eine einfache Applikation und mit einer Dimension von 80 × 40 mm passt er auch zu grossen PCB-Oberflächen von VGA Karten, Festplatten und andere dicht verpackten Objekte.

Der Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um einen perfekten Thermalkontakt bei PCBs mit verschiedenen Höhen und unebenen Oberflächen bei Mikrokontroller, Memory-ICs, analoge ICs und anderen SMD-Komponente zu gewährleisten. Dank dem hohen Weichheitsgrad und die ultimative Wärmeleitfähigkeit füllt der GP-Extreme Wärmeleitpad Lücken exakt und bietet die beste Leistung in seiner Klasse. GP-Extreme ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend und nicht giftig. Der GP-Extreme garantiert eine einfache Applikation und mit einer Dimension von 80 × 40 mm passt er auch zu grossen PCB-Oberflächen von VGA Karten, Festplatten und andere dicht verpackten Objekte.

Der Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um einen perfekten Thermalkontakt bei PCBs mit verschiedenen Höhen und unebenen Oberflächen bei Mikrokontroller, Memory-ICs, analoge ICs und anderen SMD-Komponente zu gewährleisten. Dank dem hohen Weichheitsgrad und die ultimative Wärmeleitfähigkeit füllt der GP-Extreme Wärmeleitpad Lücken exakt und bietet die beste Leistung in seiner Klasse. GP-Extreme ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend und nicht giftig. Der GP-Extreme garantiert eine einfache Applikation und mit einer Dimension von 80 × 40 mm passt er auch zu grossen PCB-Oberflächen von VGA Karten, Festplatten und andere dicht verpackten Objekte.

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad

Art: Wärmeleitpad

Lernen Sie GENESIS Silicon 900 kennen - eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste, die Ihnen hilft, den ungleichen Kampf mit den Temperaturen zu gewinnen. Optimale Dichte und gute Wärmeleiteigenschaften sind nicht genug. Im Kit finden Sie ein angefeuchtetes Tuch und einen Spatel zum einfachen Auftragen. WIRKSAM GEGEN TEMPERATUREN Niedrige Temperaturen inklusive? Ab heute können Sie sie mit GENESIS Silicon 900 erreichen - einer leicht aufzutragenden Wärmeleitpaste, die sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit (12,8 w/-K) auszeichnet. Sie brauchen sie nicht aufzuwärmen, sondern erreichen bereits in den ersten Sekunden nach dem Auftragen optimale Wärmeleitwerte. Darüber hinaus zeichnet sich die GENESIS-Paste durch ihre sichere Formulierung aus, d. h. keine Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. EINFACHE ANWENDUNG GENESIS Silicon 900 lässt sich nicht nur dank seiner optimalen Formulierung (2,8 g/cm3) leicht auftragen. Dank des mitgelieferten Abstreifers und des angefeuchteten Tuchs lassen sich auch Schmutzreste entfernen. So können auch weniger erfahrene Anwender die Anwendung bewältigen. UNIVERSELLE ANWENDUNG GENESIS Silicon 900 ist für Desktops, Laptops und Konsolen geeignet. Es sorgt für hohe Leistung und niedrige Temperaturen bei der Arbeit und langen Spielesessions. EIGENSCHAFTEN: - Hohe Effizienz mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m-K und einer optimalen Dichte von 2,8 g/cm3. - Sicherheit und Haltbarkeit durch nichtleitende Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. - Noch einfachere Anwendung mit dem mitgelieferten Spatel und dem vorgetränkten Fettreiniger. SPEZIFIKATIONEN: Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/mK Relative Dichte: 2,8 g/cm3 Umgebungstemperatur: -50 bis 250 °C Mitgeliefertes Zubehör: Applikator Feuchtes Reinigungstuch Farbe: Grau Gewicht: 8 g Spezifikationen: Gewicht und Abmessungen: - Gewicht: 8 g Eigenschaften: - Wärmeleitfähigkeit: 12.8 W/m·K - Dichte: 2.8 g/cm³ - Betriebstemperaturbereich: -50 - 250 °C - Art: Wärmeleitpaste Kühlsysteme Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 8G

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad Verwendung: für RAM, CPU, GPU

Art: Wärmeleitpad

Art: Wärmeleitpad

Doppelseitige klebendes Wärmeleitpad von Akasa. Mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Geeignet um Kühlkörper auf Chipsets zu befestigen. Aber auch für andere Komponenten geeignet die eine robuste Fixierung in einem heißen Umfeld benötigen.